ZHCSM98D August   2020  – December 2023 DP83TD510E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  自动协商(速度选择)
      2. 6.3.2  中继器模式
      3. 6.3.3  介质转换器
      4. 6.3.4  时钟输出
      5. 6.3.5  媒体独立接口 (MII)
      6. 6.3.6  简化媒体独立接口 (RMII)
      7. 6.3.7  RMII 低功耗 5MHz 模式
      8. 6.3.8  RGMII 接口
      9. 6.3.9  串行管理接口
      10. 6.3.10 扩展寄存器空间访问
        1. 6.3.10.1 读取(无后增量)操作
        2. 6.3.10.2 读取(有后增量)操作
        3. 6.3.10.3 写入(无后增量)操作
        4. 6.3.10.4 写入(有后增量)操作
      11. 6.3.11 环回模式
        1. 6.3.11.1 MII 环回
        2. 6.3.11.2 PCS 环回
        3. 6.3.11.3 数字环回
        4. 6.3.11.4 模拟环回
        5. 6.3.11.5 远端(反向)环回
      12. 6.3.12 BIST 配置
      13. 6.3.13 电缆诊断
        1. 6.3.13.1 TDR
        2. 6.3.13.2 快速链路断开功能
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 Strap 配置
        1. 6.4.1.1 PHY 地址搭接
    5. 6.5 编程
    6. 6.6 MMD 寄存器地址映射
    7. 6.7 DP83TD510E 寄存器
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 终端电路
        1. 7.2.1.1 用于本质安全应用的终端电路
        2. 7.2.1.2 用于电源耦合/去耦的元件范围
        3. 7.2.1.3 用于非本质安全应用的终端电路
        4. 7.2.1.4 CMC 规格
      2. 7.2.2 设计要求
        1. 7.2.2.1 时钟要求
          1. 7.2.2.1.1 振荡器
          2. 7.2.2.1.2 晶体
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 信号布线
        2. 7.4.1.2 返回路径
        3. 7.4.1.3 金属浇注
        4. 7.4.1.4 PCB 层堆叠
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
IEEE Tx 一致性(10BaseT1L 外部终端)
1V p2p Vod:输出差分电压 0.85 1.0 1.05 V
2.4V p2p Vod:输出差分电压 2.04 2.4 2.56 V
功耗(双模拟电源,1V p2p 模式)
DVDD1.0 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
3.5 7.5 mA
AVDD1.8 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
16 21.5 mA
DVDD1.0 复位 6 mA
AVDD1.8 复位 5 mA
DVDD1.0 IEEE 断电 5 mA
AVDD1.8 IEEE 断电 5 mA
功耗(双模拟电源,2.4V p2p 模式)
DVDD1.0 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
3.5 7 mA
AVDD3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
22 32 mA
AVDD3.3 复位 5 mA
功耗(单模拟电源,1v p2p,200 米)
温度: -40 至 105°C AVDD3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
19 26 mA
温度: -40 至 105°C AVDD1.8 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
19 26.5 mA
功耗(单模拟电源,2.4Vp2p,1000 米)
温度: -40 至 105°C AVDD3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
26 38 mA
功耗 VDDIO(MII 接口)
VDDIO1.8 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
2.75 4 mA
VDDIO2.5 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
4 5 mA
VDDIO3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
5 7 mA
功耗 VDDIO(RMII 主接口)
VDDIO1.8 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
9.5 12 mA
VDDIO2.5 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
12.5 17 mA
VDDIO3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
16.5 22 mA
功耗 VDDIO(RMII 从接口)
VDDIO1.8 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
3 4 mA
VDDIO2.5 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
4 5 mA
VDDIO3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
5.5 7 mA
功耗 VDDIO(RMII 主模式 5MHz)
VDDIO1.8 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
3.5 4.5 mA
VDDIO2.5 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
4.5 5 mA
VDDIO3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
6 8 mA
功耗 VDDIO(RGMII 接口)
VDDIO1.8 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
3 4 mA
VDDIO2.5 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
4 5.5 mA
VDDIO3.3 典型值:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,温度:25°C
最大:100% 流量,随机大小:64 至 1512 字节,随机内容,跨进程,电压和温度范围 
5.5 7.5 mA
功耗(低功耗模式)
温度: -40 至 105°C VDDIO1.8 复位 3 mA
VDDIO2.5 复位 5 mA
VDDIO3.3 复位 7 mA
温度: -40 至 105°C VDDIO1.8 IEEE 断电 3 mA
VDDIO2.5 IEEE 断电 4 mA
VDDIO3.3 IEEE 断电 5 mA
自举直流特性(2 级)
VIH_3v3 高电平自举阈值:3V3 1.3 V
VIL_3v3 低电平自举阈值:3V3 0.6 V
VIH_2v5 高电平自举阈值:2V5 1.3 V
VIL_2v5 低电平自举阈值:2V5 0.6 V
VIH_1v8 高电平自举阈值:1V8 1.3 V
VIL_1v8 低电平自举阈值:1V8 0.6 V
IO 特性
VIH 高电平输入电压 VDDIO = 3.3V ±10% 2 V
VIL 低电平输入电压 VDDIO = 3.3V ±10% 0.8 V
VOH 高电平输出电压 IOH =-2mA、VDDIO = 3.3V ±10% 2.4 V
VOL 低电平输出电压 IOL= 2mA、VDDIO = 3.3V ±10% 0.4 V
VIH 高电平输入电压 VDDIO = 2.5V ±10% 1.7 V
VIL 低电平输入电压 VDDIO = 2.5V ±10% 0.7 V
VOH 高电平输出电压 IOH =-2mA、VDDIO = 2.5V ±10% 2 V
VOL 低电平输出电压 IOL= 2mA、VDDIO = 2.5V ±10% 0.4 V
VIH 高电平输入电压 VDDIO = 1.8V ±10% 0.65*VDDIO V
VIL 低电平输入电压 VDDIO = 1.8V ±10% 0.35*VDDIO V
VOH 高电平输出电压 IOH =-2mA、VDDIO = 1.8V ±10% VDDIO-0.45 V
VOL 低电平输出电压 IOL= 2mA、VDDIO = 1.8V ±10% 0.45 V
IIH  输入高电流 TA = -40℃ 至 105℃,VIN=VDDIO -15 15 µA
IIL  输入低电流 TA = -40℃ 至 105℃,VIN=GND -10 10 µA
Rpulldn 内部下拉电阻 9 11.5 kΩ
Rpullup 内部上拉电阻器 9 11.5 kΩ
XI VIH 高电平输入电压 1.2 V
XI VIL 低电平输入电压 0.6 V
CIN 输入电容 XI 1 pF
CIN 输入电容输入引脚(TX_D[3:0]、TX_EN、TX_CLK、MDC) 5 pF
COUT 输出电容 XO 1 pF
COUT 输出电容输出引脚 5 pF
Rseries 集成 MAC 串联终端电阻器 RX_D[3:0]、RX_ER、RX_DV、RX_CLK 50
LED 驱动强度 8 mA
GPIO 驱动强度 8 mA
由生产测试、特性或设计确保