ZHCSMI0E September   2020  – November 2022 DP83TG720S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
    2. 5.1 引脚状态
    3. 5.2 引脚电源域
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 LED 驱动特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 诊断工具套件
        1. 7.3.1.1 信号质量指示器
        2. 7.3.1.2 时域反射计
        3. 7.3.1.3 数据路径内置自检
          1. 7.3.1.3.1 环回模式
          2. 7.3.1.3.2 数据生成器
          3. 7.3.1.3.3 编程数据路径 BIST
        4. 7.3.1.4 温度和电压检测
        5. 7.3.1.5 静电放电检测
      2. 7.3.2 合规性测试模式
        1. 7.3.2.1 测试模式 1
        2. 7.3.2.2 测试模式 2
        3. 7.3.2.3 测试模式 4
        4. 7.3.2.4 测试模式 5
        5. 7.3.2.5 测试模式 6
        6. 7.3.2.6 测试模式 7
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1  断电
      2. 7.4.2  复位
      3. 7.4.3  待机
      4. 7.4.4  正常
      5. 7.4.5  睡眠
      6. 7.4.6  状态转换
        1. 7.4.6.1 状态转换 #1 - 待机到正常
        2. 7.4.6.2 状态转换 #2 - 正常到待机
        3. 7.4.6.3 状态转换 #3 - 正常到睡眠
        4. 7.4.6.4 状态转换 #4 - 睡眠到正常
      7. 7.4.7  媒体相关接口
        1. 7.4.7.1 MDI 主模式和 MDI 从模式配置
        2. 7.4.7.2 自动极性检测和校正
      8. 7.4.8  MAC 接口
        1. 7.4.8.1 简化千兆位媒体独立接口
        2. 7.4.8.2 串行千兆位媒体独立接口
      9. 7.4.9  串行管理接口
      10. 7.4.10 直接寄存器访问
      11. 7.4.11 扩展寄存器空间访问
      12. 7.4.12 写入地址操作
        1. 7.4.12.1 示例 - 写入地址操作
      13. 7.4.13 读取地址操作
        1. 7.4.13.1 示例 - 读取地址操作
      14. 7.4.14 写入操作(无后增量)
        1. 7.4.14.1 示例 - 写入操作(无后增量)
      15. 7.4.15 读取操作(无后增量)
        1. 7.4.15.1 示例 - 读取操作(无后增量)
      16. 7.4.16 写入操作(有后增量)
        1. 7.4.16.1 示例 - 写入操作(有后增量)
      17. 7.4.17 读取操作(有后增量)
        1. 7.4.17.1 示例 - 读取操作(有后增量)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 搭接配置
      2. 7.5.2 LED 配置
      3. 7.5.3 PHY 地址配置
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器访问汇总
      2. 7.6.2 DP83TG720 Registers
        1. 7.6.2.1 基址寄存器
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
  9. 电源相关建议
  10. 10与 TI 的 100BT1 PHY 兼容
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 信号布线
      2. 11.1.2 返回路径
      3. 11.1.3 物理媒体连接
      4. 11.1.4 金属浇注
      5. 11.1.5 PCB 层堆叠
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装选项附录
      1. 13.1.1 封装信息
      2. 13.1.2 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

串行管理接口

串行管理接口支持访问 DP83TG720S-Q1 内部寄存器空间,从而获得状态信息和配置。SMI 符合 IEEE 802.3 第 22 条。所实现的寄存器组包括 IEEE 802.3 所需寄存器和其他几个寄存器,能够提高 DP83TG720S-Q1 的可见性和可控性。

SMI 包括管理时钟 (MDC) 和管理输入和输出数据引脚 (MDIO)。MDC 来源于外部管理实体,也称为站 (STA)。MDC 不应持续运行,在总线空闲时可由外部管理实体关闭。

MDIO 由外部管理实体和 PHY 提供。MDIO 引脚上的数据在 MDC 的上升沿锁存。MDIO 引脚需要上拉电阻器 (2.2KΩ),可在 IDLE 和转换期间将 MDIO 拉高。

最多 9 个 DP83TG720S-Q1 PHY 可共用一条公共 SMI 总线。为区分 PHY,采用了 3 位地址。上电复位期间,DP83TG720S-Q1 通过锁存 PHY_AD 配置引脚来确定其地址。

在上电复位后的首个周期内,管理实体不得启动 SMI 事务。为维持有效运行,在硬复位取消置位之后,SMI 总线必须至少在一个 MDC 周期保持未激活状态。在正常 MDIO 事务中,寄存器地址直接取自管理帧 reg_addr 字段,因此允许直接访问 32 个 16 位寄存器(包括 IEEE 802.3 定义的寄存器和特定于供应商的寄存器)。数据字段用于读取和写入操作。开始代码由 <01> 模式指示。该模式确保 MDIO 线路从默认空闲线路状态转换。转换定义为寄存器地址字段与数据字段之间所插入的空闲位时间。为避免读取事务期间发生资源争夺,在转换的第一位期间,没有器件可主动驱动 MDIO 信号。定址 DP83TG720S-Q1 在第二个转换位时以零驱动 MDIO,并在此之后以所需数据驱动。

对于写入事务,站管理实体会将数据写入定址 DP83TG720S-Q1,因而无需 MDIO 转换。转换时间由管理实体通过插入 <10> 来填充。

表 7-14 SMI 协议结构
SMI 协议<idle> <start> <op code> <device address> <reg address> <turnaround> <data> <idle>
读取操作<idle><01><10><AAAAA><RRRRR><Z0><XXXX XXXX XXXX XXXX><idle>
写入操作<idle><01><01><AAAAA><RRRRR><10><XXXX XXXX XXXX XXXX><idle>