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ZHCSMI0E September 2020 – November 2022 DP83TG720S-Q1

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

RHA|36
- MPQF611A

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

RHA|36
- QFND711

订购信息

zhcsmi0e_oa

6.6 时序要求

⁽¹⁾

参数		测试条件	最小值	标称值	最大值	单位
上电时序
T5.1	VDDA3P3 持续时间⁽²⁾	0% 至 100% (+/- 10 VDDA3P3)	0.5		40	ms
T5.2	VDD1P0 持续时间⁽²⁾	0% 至 100% (+/- 10 VDD1P0)	0.1		40	ms
T5.2	VDDIO 持续时间⁽²⁾	VDDIO = 1.8V	0.1		40	ms
T5.2	VDDIO 持续时间⁽²⁾	VDDIO = 2.5V	0.1		40	ms
T5.2	VDDIO 持续时间⁽²⁾	VDDIO = 3.3V	0.1		40	ms
T5.2	V_SLEEP 持续时间⁽²⁾	0% 至 100% (+/- 10 V_SLEEP)	0.1		40	ms
T5.3	上电后的晶振稳定时间（从最后电源轨上升到 100%）			1500		µs
T5.4	上电后的振荡器稳定时间（从最后电源轨上升到 100%）⁽³⁾				20	ms
T5.5	MDC 前导码之前的上电后稳定时间，用于寄存器访问		65			ms
T5.6	上电后的硬件配置锁存时间				60	ms
T5.7	硬件配置引脚在锁存完成后转换为功能模式				110	ns
T5.8	上电后的 PAM3 IDLE 流（主模式）				60	ms
复位时序 (RESET_N)
T6.1	复位脉冲宽度		5			µs
T6.2	MDC 前导码之前的复位后稳定时间，用于寄存器访问		1			ms
T6.3	复位后的硬件配置锁存时间				2	µs
T6.4	硬件配置引脚在锁存完成后转换为功能模式				1.5	µs
T6.5	复位后的 PAM3 IDLE 流（主模式）				1500	µs
SMI 时序
T4.1	MDC 至 MDIO（输出）延迟时间（25pF 负载）		0	6	10	ns
T4.2	MDIO（输入）至 MDC 建立时间		10			ns
T4.3	MDIO（输入）至 MDC 保持时间		10			ns
	MDC 频率（25pF 负载）			2.5	20	MHz
接收延迟时序
	MDI 上的 SSD 符号至 RX_CTRL 已置位 RGMII RX_CLK 的上升沿				8	µs
	MDI 上的 SSD 符号至 RX_CTRL 已置位 RGMII RX_CLK 的上升沿（RS-FEC 旁路模式）				400	ns
	MDI 上的 SSD 符号至 SGMII 的第一个符号				9	µs
	MDI 上的 SSD 符号至 SGMII 的第一个符号（RS-FEC 旁路模式）				450	ns
发送延迟时序
	TX_CTRL 置位的 RGMII 上升沿 TX_CLK 至 MDI 上的 SSD 符号				0.8	µs
	TX_CTRL 置位的 RGMII 上升沿 TX_CLK 至 MDI 上的 SSD 符号（RS-FEC 旁路模式）				600	ns
	SGMII 的第一个符号至 MDI 上的 SSD 符号				0.9	µs
	SGMII 的第一个符号至 MDI 上的 SSD 符号（RS-FEC 旁路模式）				700	ns
25MHz 振荡器要求
	频率 (XI)			25		MHz
	频率容差及稳定性与温度及老化之间的关系		–100		100	ppm
	上升/下降时间 (10% - 90%)⁽⁶⁾				8	ns
	抖动 (RMS)	集成，高达 5MHz			1	ps
	占空比		40	50	60	%
RGMII 时序
T_setupR	TX_D[3:0]，TX_CTRL 设置至 TX_CLK	在 PHY 引脚上	1	2		ns
T_holdR	TX_D[3:0]，TX_CLK 后的 TX_CTRL 保持⁽⁵⁾	在 PHY 引脚上	1	2		ns
T_skewT	RX_D[3:0]，RX_CLK 后的 RX_CTRL 延迟（已启用对齐模式）	在 PHY 引脚上	-500	0	500	ps
T_{skewT (Shift)}	RX_D[3:0]，RX_CLK 后的 RX_CTRL 延迟（已启用漂移模式，默认设置）⁽⁴⁾	在 PHY 引脚上	2.190	2.650	2.970	ns
T_cyc	时钟周期时长	RX_CLK	7.2	8	8.8	ns
T_cyc	时钟周期时长	TX_CLK	7.2	8	8.8	ns
Duty_G	占空比	RX_CLK	45	50	55	%
Duty_G	占空比	TX_CLK	45	50	55	%
Tr	上升时间 (20% - 80%)	CL=Ctrace = 5pF			0.75	ns
Tf	下降时间 (20% - 80%)	C_L=Ctrace = 5pF			0.75	ns
RGMII RX 漂移模式延迟	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 0⁽⁴⁾		0.330	0.650	0.970	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 1⁽⁴⁾		0.580	0.900	1.220	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 2⁽⁴⁾		0.830	1.150	1470	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 3⁽⁴⁾		1.000	1.400	1.720	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 4⁽⁴⁾		1.230	1.650	1.970	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 5⁽⁴⁾		1.490	1.990	2.220	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 6⁽⁴⁾		1.690	2.150	2.470	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 7⁽⁴⁾		1.960	2.400	2.730	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 8⁽⁴⁾		2.180	2.650	2.970	ns
	DLL DLL_RX_DELAY_CTRL_SL = 9⁽⁴⁾		2.490	2.900	3.220	ns
RGMII 漂移 TX 模式延迟
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 1⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		0.08	0.25	0.38	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 2⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		0.27	0.49	0.67	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 3⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		0.51	0.73	0.91	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 4⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		0.75	0.97	1.15	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 5⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		0.94	1.21	1.44	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 6⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		1.18	1.45	1.68	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 7⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		1.37	1.69	1.98	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 8⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		1.61	1.93	2.22	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 9⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		1.85	2.17	2.46	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 10⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		2.04	2.42	2.75	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 11⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		2.28	2.65	2.99	ns
	DLL DLL_TX_DELAY_CTRL_SL = 12⁽⁴⁾ ⁽⁸⁾		2.52	2.9	3.23	ns
SGMII 发送器交流时序
	625MHz 时的时钟信号占空比		48		52	%
T_rise	Vod 上升时间		100		200	ps
T_fall	Vod 下降时间		100		200	ps
抖动	输出抖动			200	320 ⁽⁷⁾	ps
25MHz 晶振要求
	频率			25		MHz
	频率容差及稳定性与温度及老化之间的关系		–100		100	ppm
	等效串联电阻				100	Ω
输出时钟时序 (CLKOUT)
	频率			25		MHz
	占空比（已连接晶振）		45		55	%
	上升/下降时间 (10% - 90%)				2.5	ns
	抖动 (RMS)（从模式，MAC 接口：SGMII）				5	ps
	抖动 (RMS)（主模式，MAC 接口：SGMII）				2.4	ps
	抖动 (RMS)（从模式，MAC 接口：RGMII）				11	ps
	抖动 (RMS)（主模式，MAC 接口：RGMII）				15	ps
睡眠进入和唤醒
	WAKE 低电平至睡眠进入；INH 转换为低电平	正常模式，MDI_Energy = FALSE sleep_en = TRUE		64	85	us
	sleep_en = True 至睡眠进入；INH 转换为低电平（主模式）	正常模式，WAKE = 低电平，MDI_Energy = FALSE		5	85	us
	sleep_en = True 至睡眠进入；INH 转换为低电平（从模式）	正常模式，WAKE = 低电平，MDI_Energy = FALSE			5000	us
	MDI 能量损耗至睡眠进入；INH 转换为低电平	正常模式，WAKE = 低电平，sleep_en = TRUE			5	ms
	本地唤醒脉冲持续时间（在 WAKE 引脚上）	睡眠模式，WAKE 引脚	80			µs
	从 MDI 唤醒的 Send-S/Send-T 模式持续时间	睡眠模式，从模式	1.25			ms
	本地唤醒；INH 转换为高电平	睡眠模式，WAKE 引脚的上升沿至 INH 的上升沿			85	us
	MDI 上使 PHY 保持睡眠模式的容许差分噪声电平	睡眠模式			200	mV 峰峰值
	用于有效唤醒的链路伙伴 VOD（对于 5m 电缆）	睡眠模式	840			mV 峰峰值

(1) 由生产测试、特性或设计确保。

(2) 电源轨上无电源时序限制

(3) 如果 OSC 时钟延迟，则需在 Osc 时钟稳定后增加复位

(4) 请参阅寄存器 [0x0430]，了解 RX 和 TX 延迟代码的可编程性信息

(5) PHY 在 TX_CLK 上为 TX_D[3:0] 提供内部延迟，最多可增加 2ns 偏斜。请参阅寄存器 [0x0430]，了解可编程性信息

(6) 对于 40% 至 55% 的占空比，所支持的最大上升/下降时间为 8ns。对于 40% 至 60% 的占空比，最大上升/下降时间将为 6ns

(7) 额外的寄存器配置可将该最大数量减至 300ps（如果需要）

(8) 适用于 1.8V VDDIO 的数据。