ZHCSV74 June   2024 DRV2911-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 - 汽车
    3. 5.3 建议的工作条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出级
      2. 6.3.2 硬件接口
      3. 6.3.3 AVDD 线性稳压器
      4. 6.3.4 混合模式降压稳压器
        1. 6.3.4.1 以电感器模式降压
        2. 6.3.4.2 以电阻器模式降压
        3. 6.3.4.3 具有外部 LDO 的降压稳压器
        4. 6.3.4.4 降压稳压器上的 AVDD 电源时序
        5. 6.3.4.5 混合模式降压运行和控制
        6. 6.3.4.6 降压欠压锁定
        7. 6.3.4.7 降压过流保护
      5. 6.3.5 电荷泵
      6. 6.3.6 压摆率控制
      7. 6.3.7 跨导(死区时间)
      8. 6.3.8 传播延迟
      9. 6.3.9 保护功能
        1. 6.3.9.1 PVDD 电源欠压锁定
        2. 6.3.9.2 AVDD 欠压锁定
        3. 6.3.9.3 VCP 电荷泵欠压锁定
        4. 6.3.9.4 过流锁存保护
        5. 6.3.9.5 热关断 (OTSD)
          1. 6.3.9.5.1 OTSD FET
          2. 6.3.9.5.2 OTSD(非 FET)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 功能模式
        1. 6.4.1.1 复位模式
        2. 6.4.1.2 工作模式
        3. 6.4.1.3 故障复位(RESETZ 脉冲)
      2. 6.4.2 OUTOFF 功能
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计流程
      2. 7.2.2 电压和电流检测电路
  9. 电源相关建议
    1. 8.1 大容量电容
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 散热注意事项
      1. 9.3.1 功率耗散
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

功率耗散

DRV2911-Q1 中的功率损耗包括待机功率损耗、LDO 功率损耗、FET 导通和开关损耗以及二极管损耗。FET 导通损耗在 DRV2911-Q1 的总功率耗散中占主导地位。总器件耗散是两个半桥中每个半桥耗散的总功率。器件可耗散的最大功率取决于环境温度和散热。请注意,RDS,ON 随温度升高而增加,因此随着器件发热,功率耗散也会增大。在设计 PCB 和散热时,应考虑这一点。

用于计算每个损耗的公式摘要如表 9-1 所示。

表 9-1 DRV2911-Q1 功率损耗近似值

损耗类型

功率损耗近似值计算

待机功耗

Pstandby = VPVDD x IPVDD_TA

LDO

PLDO = (VPVDD-VAVDD) x IAVDD

FET 导通

PCON = 2 x (IPK)2 x Rds,on(TA)

FET 开关

PSW = IPK x VPVDD x trise/fall x fPWM

Diode

Pdiode = 2 x IPK x VF(diode)x tDEADTIME x fPWM