ZHCSDD4I December   2014  – February 2023 DRV5013-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 描述
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 磁特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能模块图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 场方向定义
      2. 7.3.2 器件输出
      3. 7.3.3 上电时间
      4. 7.3.4 输出级
      5. 7.3.5 保护电路
        1. 7.3.5.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.5.2 负载突降保护
        3. 7.3.5.3 反向电源保护
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 标准电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 配置示例
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 替代两线制应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局布线示例
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 器件标识
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)DRV5013-Q1单位
DBZ (SOT-23)LPG (TO-92)
3 引脚3 引脚
RθJA 结至环境热阻333.2180°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻99.998.6°C/W
RθJB结至电路板热阻66.9154.9°C/W
ψJT结至顶部特征参数4.940°C/W
ψJB结至电路板特征参数65.2154.9°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
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