ZHCSHC2D October   2017  – June 2024 DRV5055-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 磁特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 磁通量方向
      2. 6.3.2 磁响应
      3. 6.3.3 灵敏度线性度
      4. 6.3.4 比例式架构
      5. 6.3.5 工作 VCC 范围
      6. 6.3.6 磁体的灵敏度温度补偿
      7. 6.3.7 开通时间
      8. 6.3.8 霍尔元件位置
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 选择灵敏度选项
      2. 7.1.2 磁体的温度补偿
      3. 7.1.3 添加一个低通滤波器
      4. 7.1.4 断线检测设计
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 优秀设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) DRV5055-Q1 单位
SOT-23 (DBZ) TO-92 (LPG)
3 引脚 3 引脚
RθJA 结至环境热阻 170 121 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 66 67 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 49 97 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 1.7 7.6 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 48 97 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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