ZHCSOZ5 May   2024 DRV7308

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 绝对最大额定值
  7. 6 ESD 等级
  8. 7 建议运行条件
  9. 8 热性能信息
  10. 9 电气特性
  11. 10时序图
  12. 11典型特性
  13. 12详细说明
    1. 12.1 概述
    2. 12.2 功能方框图
    3. 12.3 特性说明
      1. 12.3.1 输出级
      2. 12.3.2 输入控制逻辑
      3. 12.3.3 使能 (EN) 引脚功能
      4. 12.3.4 温度传感器输出 (VTEMP)
      5. 12.3.5 制动功能
      6. 12.3.6 压摆率控制 (SR)
      7. 12.3.7 死区时间
      8. 12.3.8 电流限制功能 (ILIMIT)
      9. 12.3.9 引脚图
        1. 12.3.9.1 四电平输入引脚
        2. 12.3.9.2 开漏引脚
        3. 12.3.9.3 逻辑电平输入引脚（内部下拉）
    4. 12.4 保护功能
      1. 12.4.1 GVDD 欠压锁定
      2. 12.4.2 自举欠压锁定
      3. 12.4.3 电流限制保护
      4. 12.4.4 GaNFET 过流保护
      5. 12.4.5 热关断 (OTS)
  14. 13布局
    1. 13.1 布局指南
    2. 13.2 布局示例
  15. 14修订历史记录
  16. 15机械、封装和可订购信息
    1. 15.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • REN|68
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 热性能信息

热指标(1) 器件 单位
REN (VQFN)
40 引脚
RθJA 结至环境热阻 21.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 5.5 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 6.0 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 4.0 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 5.8 °C/W
RθJC(bot) 每个 GaNFET 的结至外壳（底部）热阻 1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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