ZHCSOZ5 May   2024 DRV7308

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 绝对最大额定值
  7. ESD 等级
  8. 建议运行条件
  9. 热性能信息
  10. 电气特性
  11. 10时序图
  12. 11典型特性
  13. 12详细说明
    1. 12.1 概述
    2. 12.2 功能方框图
    3. 12.3 特性说明
      1. 12.3.1 输出级
      2. 12.3.2 输入控制逻辑
      3. 12.3.3 使能 (EN) 引脚功能
      4. 12.3.4 温度传感器输出 (VTEMP)
      5. 12.3.5 制动功能
      6. 12.3.6 压摆率控制 (SR)
      7. 12.3.7 死区时间
      8. 12.3.8 电流限制功能 (ILIMIT)
      9. 12.3.9 引脚图
        1. 12.3.9.1 四电平输入引脚
        2. 12.3.9.2 开漏引脚
        3. 12.3.9.3 逻辑电平输入引脚(内部下拉)
    4. 12.4 保护功能
      1. 12.4.1 GVDD 欠压锁定
      2. 12.4.2 自举欠压锁定
      3. 12.4.3 电流限制保护
      4. 12.4.4 GaNFET 过流保护
      5. 12.4.5 热关断 (OTS)
  14. 13布局
    1. 13.1 布局指南
    2. 13.2 布局示例
  15. 14修订历史记录
  16. 15机械、封装和可订购信息
    1. 15.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • REN|68
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电气特性

TJ = –40°C 至 150°C,VGVDD = 15V,EN = 高电平(除非另有说明)。在 TA = 25°C、VGVDD = 15V 时适用典型限值
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
GaN 功率晶体管
RDS(ON) GaN 晶体管导通电阻 VGVDD = 15V,IOUTx = 1A,TJ = 25oC, 205 320
RDS(ON) GaN 晶体管导通电阻 VGVDD = 15V,IOUTx = 1A,TJ = 150oC, 370
VSD 第三象限模式源漏电压 INx = 0V,ISD = 0.1A,TJ = 25oC 1.5 V
VSD 第三象限模式源漏电压 INx = 0V,ISD = 4A,TJ = 25oC 2.8 V
QRR 反向恢复电荷 VR = 300V,ISD = 4A,dISD/dt = 0.2A/ns 0 nC
开关特性
SR 相位引脚压摆率从低切换到高(从 20% 上升到 80%) VVM = 300V,SR 设置 = 0 5 V/ns
SR 相位引脚压摆率从高切换到低(从 80% 下降到 20%) VVM = 300V,SR 设置 = 0 5 V/ns
SR 相位引脚压摆率从低切换到高(从 20% 上升到 80%) VVM = 300V,SR 设置 = 1 10 V/ns
SR 相位引脚压摆率从高切换到低(从 80% 下降到 20%) VVM = 300V,SR 设置 = 1 10 V/ns
SR 相位引脚压摆率从低切换到高(从 20% 上升到 80%) VVM = 300V,SR 设置 = 2 20 V/ns
SR 相位引脚压摆率从高切换到低(从 80% 下降到 20%) VVM = 300V,SR 设置 = 2 20 V/ns
SR 相位引脚压摆率从低切换到高(从 20% 上升到 80%) VVM = 300V,SR 设置 = 3 40 V/ns
SR 相位引脚压摆率从高切换到低(从 80% 下降到 20%) VVM = 300V,SR 设置 = 3 40 V/ns
tpd,on 导通传播延迟 VINHx、VINLx = 逻辑低电平至高电平,VVM = 300V,ID = 4A,SR = 0 125 ns
tdelay,on 导通延时时间 VINHx、VINLx = 逻辑低电平至高电平,VVM = 300V,ID = 4A,SR = 0 75 ns
tpd,off 关断传播延迟 VINHx、VINLx = 逻辑高电平至低电平,VVM = 300V,ID = 4A,SR = 0 135 ns
tdelay,off 关闭延时时间 VINHx、VINLx = 逻辑高电平至低电平,VVM = 300V,ID = 4A,SR = 0 75 ns
tDEAD 输出死区时间(高电平到低电平) VVM = 300V,IOUTx = 4A,流出相位节点 (OUTx) 的电流 40 ns
tDEAD 输出死区时间(高电平到低电平) VVM = 300V,IOUTx = 4A,流入相位节点 (OUTx) 的电流,SR = 0 100 ns
tDEAD 输出死区时间(高电平到低电平) VVM = 300V,IOUTx = 4A,流入相位节点 (OUTx) 的电流,SR = 1 或 2 或 3 100 ns
tDEAD 输出死区时间(低电平到高电平) VVM = 300V,IOUTx = 4A,流入相位节点 (OUTx) 的电流 40 ns
tMIN_PULSE 使输出从低电平变为高电平再变为低电平的最小输入脉冲宽度 VGVDD= 15V,VVM = 300V 50 ns
tMIN_PULSE 使输出从高电平变为低电平再变为高电平的最小输入脉冲宽度 VGVDD= 15V,VVM = 300V 50 ns
tstart 启动时间  VGVDD > VGVDD_UV_ON。EN = 低电平到高电平,INLx = 1,低侧 GaNFET 导通 2 ms
toff 器件关断时间 - 进入睡眠模式 VGVDD > VGVDD_UV_ON。EN = 从高电平到低电平 40 80 μs
tclr_flt 使用 EN 清除任何锁存故障的时间 EN = 低电平脉冲宽度 20 40 μs
toff 器件关断时间 - 栅极驱动器关断 VGVDD > VGVDD_UV_ON。EN = 高电平至低电平,INLx = 1,低侧 GaNFET 关断 500 ns
GVDD 电源
IGVDD,Q GVDD 工作电流,驱动器启用,无开关 EN = 高电平,VVM = 300V,VGVDD = 15V,INx = 0 4 mA
IGVDD,3SW GVDD 平均工作电流,驱动器启用,GaN 开关,OUTx 引脚无负载 EN = 高电平,Fsw = 20kHz,50% 互补 PWM 时的 3 半桥开关,VVM = 300V,VGVDD = 15V,SR = 0 6 mA
VGVDD_UV_ON GVDD 欠压导通阈值 GVDD 上升 10 V
VGVDD_UV_OFF GVDD 欠压关断阈值 GVDD 下降 9 V
VGVDD_UV_HYS GVDD 欠压检测迟滞  GVDD 上升至下降阈值 500 mV
tUVLO_GVDD GVDD 欠压抗尖峰脉冲时间 20 µs
自举电源
RDS_ BST Bootsrtap 整流器导通电阻 VGVDD = 15V,VVM = 300V 30
ILMT_BST 自举整流器电流限制 EN = 高电平,VGVDD = 15V,VVM = 300V,INLx = 高电平,INHx = 低电平,VBOOTx - VOUTx = 12V 150 250 mA
IBST_PK 自举整流器峰值瞬态电流 EN = 高电平,VGVDD = 15V,VVM = 300V,INLx = 高电平,INHx = 低电平,VBOOTx - VOUTx = 0V 350 mA
IBST_Q 自举静态电流 EN = 高电平,INHx = 低电平,INLx = 低电平,VGVDD = 15V,VBOOTx - VOUTx = 12V 100 µA
IBST_Q 自举静态电流 EN = 高电平,INHx = 高电平,INLx = 低电平,VGVDD = 15V,VBOOTx - VOUTx = 12V 350 µA
VBST_UV_ON 自举电源欠压 - 导通 9 V
VBST_UV_OFF 自举电源欠压 - 关断 8 V
VBST_UV_HYS 自举电源欠压 - 迟滞 500 mV
tBST_UV 自举电源欠压抗尖峰脉冲时间 20 µs
逻辑电平输入(EN、INHx、INLx、BRAKE)
VIL 输入逻辑低电平电压 INHx、INLx、BRAKE、EN 0.8 V
VIH 输入逻辑高电平电压 INHx、INLx、BRAKE、EN 2.2 V
VHYS 输入逻辑迟滞 INHx、INLx、BRAKE、EN 400 mV
IIL 输入逻辑低电平电流(INHx、INLx、BRAKE、EN) VI = 0V -1 1 µA
IIL 输入逻辑低电平电流(BRAKE、EN) VI = 0V -1 1 µA
RPD 输入下拉电阻 INHx、INLx、EN 70 100 130
RPD 输入下拉电阻 BRAKE 15 20 25
tdeg 输入逻辑抗尖峰脉冲时间 INHx、INLx 25 50 ns
tdeg 输入逻辑抗尖峰脉冲时间 EN 150 400 ns
tdeg 输入逻辑抗尖峰脉冲时间 BRAKE 1200 2000 ns
多电平输入 (SR)
RL1 SR 设置 = 0 连接至 PGND 0 1 kΩ
RL2 SR 设置 = 1 连接至 GVDD 0 1 kΩ
RL3 SR 设置 = 2 R 连接至 PGND(R = 5kΩ 至 15kΩ) 5 15  kΩ
RL4 SR 设置 = 3 R 连接至 PGND(R = 40kΩ 至 100kΩ) 40 100 kΩ
开漏输出 (HV_nFAULT)
VOL 输出逻辑低电平电压 IOD = 5mA 0.4 V
IOH 输出逻辑高电平电流 VOD = 5V -1 1 µA
COD 输出电容 30 pF
GaN 前置驱动器保护
IOCP_GaN 过流检测阈值 VGVDD = 15V,VVM = 300V,TJ = 25oC 7.5 A
IOCP_GaN 过流检测阈值 VGVDD = 15V,VVM = 300V,TJ = 125oC 5 A
IOCP_GaN_BT 消隐时间(包括抗尖峰脉冲) VGVDD = 15V,VVM = 300V 150 ns
IOCP_GaN_PD (FET 关断的)传播延迟 VGVDD = 15V,VVM = 300V 50 ns
TSD_RISE 热关断上升 芯片温度 (TJ) 145 165 185 oC
TSD_FALL 热关断下降 芯片温度 (TJ) 125 145 165 oC
TSD_HYST 热关断迟滞 芯片温度 (TJ) 20 oC
电流限值比较器
Ib 输入偏置电流 (ILIMIT) VILIMIT = 0.5V 1 µA
Voff 输入电压失调 ±2.5 mV
VILIMIT_DIS 用于禁用阈值最小电压的 ILIMIT 2.2 2.5 V
VILIMIT ILIMIT 上的电压范围 2 V
tblank 从任何 INHx/INLx 导通/关断到所有 SLx 输入上的过流检测消隐时间  400 620 ns
tdeglitch 过流检测抗尖峰脉冲时间 190 330 ns
tfilter 输入 RC 滤波器时间 (SLx) VSLx= 0V 至 1V 阶跃,VILIMIT = 0.63V 250 450 ns
tfilter 输入 RC 滤波器时间 (ILIMIT) VILIMIT = 1V 至 0V 阶跃,VSLx= 0.37V 600 1000 ns
tpd_OFF 过流检测到所有 GaN 关断延迟 VILIMIT = 0.63V,VSLx = 0V 至 1V 阶跃,INx = 恒定 1.2 µs
tpd_FAULT 过流检测到 HV_nFAULT 引脚报告延迟 VILIMIT = 0.63V,VSLx = 0V 至 1V 阶跃,INx =恒定 1 µs
tF_CLR 过流检测后的故障清除时间 40 65 µs
运算放大器
VLINEAR 输出电压摆幅 RL = 10k 至 GND 0.02 4.9 V
GBW 增益带宽积 RL = 10k,G = +1, 11 MHz
VSR_opamp 输出电压压摆率 RL = 10k,G=+1, 15 V/µs
tset 精度达 ±1% 的稳定时间 2V 阶跃,G = +1,CL = 130pF,RL = 10k 0.4 µs
AOL 开环电压增益 0.04V < VAMPOUT < 4.8V,RL = 10kΩ 至 GND 106 dB
φm 相位裕度 G = +1,RL = 10k 60 o
VCOM 共模输入范围 0 5 V
VOFF 输入失调电压误差 TA = -40°C 至 125°C ±1 mV
VDRIFT 漂移失调电压 TA = -40°C 至 125°C ±0.5 µV/oC
Ibias 输入偏置电流 VAMPIN- = VAMPIN+ = 2.5V ±100 nA
Ibias_off 输入偏置失调电流 VAMPIN- = VAMPIN+ = 2.5V ±10 nA
CMRR 共模抑制比 – 0.1V < VCM < 5V,TA = –40°C 至 125°C 96 dB
ISC_opamp 短路电流 ±20 mA
Zo 开环输出阻抗 f = 5MHz 250
CL 容性负载驱动 130 pF
温度传感器
VT 温度检测元件输出 (VTEMP) 电压 TA = 25°C 1.98 V
RT VTEMP 引脚上的负载电阻 90 kΩ
CT VTEMP 引脚上的最大负载电容 130 pF