ZHCSKQ6B July   2020  – June 2021 DRV8106-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
    1.     器件比较表
  5. 引脚配置
    1.     DRV8106-Q1_RHB 封装 (VQFN) 引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
      2. 7.3.2 器件接口类型
        1. 7.3.2.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.2.2 硬件 (H/W)
      3. 7.3.3 输入 PWM 模式
        1. 7.3.3.1 半桥控制
      4. 7.3.4 智能栅极驱动器
        1. 7.3.4.1 功能方框图
        2. 7.3.4.2 压摆率控制 (IDRIVE)
        3. 7.3.4.3 栅极驱动状态机 (TDRIVE)
      5. 7.3.5 倍增(单级)电荷泵
      6. 7.3.6 宽共模差分电流分流放大器
      7. 7.3.7 引脚图
        1. 7.3.7.1 逻辑电平输入引脚(DRVOFF,IN1/EN,nHIZx,nSLEEP,nSCS,SCLK,SDI)
        2. 7.3.7.2 逻辑电平推挽输出 (SDO)
        3. 7.3.7.3 逻辑电平开漏输出 (nFAULT)
        4. 7.3.7.4 四电平输入(GAIN)
        5. 7.3.7.5 六电平输入(IDRIVE,VDS)
      8. 7.3.8 保护和诊断
        1. 7.3.8.1  栅极驱动器禁用和启用(DRVOFF 和 EN_DRV)
        2. 7.3.8.2  故障复位 (CLR_FLT)
        3. 7.3.8.3  DVDD 逻辑电源上电复位 (DVDD_POR)
        4. 7.3.8.4  PVDD 电源欠压监控器 (PVDD_UV)
        5. 7.3.8.5  PVDD 电源过压监控器 (PVDD_OV)
        6. 7.3.8.6  VCP 电荷泵欠压锁定 (VCP_UV)
        7. 7.3.8.7  MOSFET VDS 过流保护 (VDS_OCP)
        8. 7.3.8.8  栅极驱动器故障 (VGS_GDF)
        9. 7.3.8.9  热警告 (OTW)
        10. 7.3.8.10 热关断 (OTSD)
        11. 7.3.8.11 离线短路和开路负载检测(OOL 和 OSC)
        12. 7.3.8.12 故障检测和响应汇总表
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 非运行或睡眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 运行状态
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 SPI 格式
      3. 7.5.3 用于连接多个从器件的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于连接菊花链中多个从器件的 SPI 接口
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 状态寄存器
      2. 7.6.2 控制寄存器
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 栅极驱动器配置
          1. 8.2.2.1.1 VCP 负载计算示例
          2. 8.2.2.1.2 IDRIVE 计算示例
        2. 8.2.2.2 电流分流放大器配置
        3. 8.2.2.3 功率耗散
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
    1. 9.1 大容量电容
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
      2. 11.1.2 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RHB|32
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

用于连接菊花链中多个从器件的 SPI 接口

当多个器件与同一个 MCU 进行通信时,可以采用菊花链配置连接 DRV8106-Q1 器件,以节省 GPIO 端口。图 7-21 显示了 3 个器件串行连接时的拓扑以及相应的波形。

GUID-DB7D7F43-8B97-4907-911F-420C2DB3A3E9-low.gif图 7-21 菊花链 SPI 操作

如上所示菊花链中的第一个器件按以下格式从主控制器接收数据。请查看图 7-21 中的 SDI1

  • 2 字节的标头
  • 3 字节的地址
  • 3 字节的数据

通过菊花链发送数据后,主控制器会按以下格式接收数据。请查看图 7-21 中的 SDO3

  • 3 字节的状态
  • 2 字节的标头(应与控制器发送的信息相同)
  • 3 字节的报告

标头字节包含有关链中连接的器件数量的信息,以及一个全局清除故障命令,该命令将在芯片选择 (nSCS) 信号的上升沿清除所有器件的故障寄存器。N5 至 N0 是 6 位,专用于显示菊花链中器件的数量,如图 7-22 所示。每个菊花链最多可串行连接 63 个器件。

HDR2 寄存器的 5 个 LSB 是不用考虑位,MCU 可以使用这些位来确定菊花链连接的完整性。对于两个 MSB,标头字节必须以 1 和 0 开头。

GUID-05560C41-139F-4D36-9B8E-0B2C004FCF22-low.gif图 7-22 标头位

状态字节提供了菊花链中每个器件的故障状态寄存器的相关信息,如图 7-23 所示。因此,主控制器不必启动读取命令即可从任何特定器件读取故障状态。这样可以减少控制器读取命令的数量,并使系统更有效地确定器件中标记的故障条件。

GUID-54D37D09-A72B-4D54-A527-F4834212311D-low.gif图 7-23 菊花链读取寄存器

当数据通过器件时,它通过计算接收到的状态字节数(后跟第一个标头字节)来确定自身在链中的位置。例如,在这种包含 3 个器件的配置中,菊花链中的器件 2 会先接收两个状态字节,然后再依次接收 HDR1 字节和 HDR2 字节。

根据两个状态字节,器件可以确定其位于链中的第二个位置,而通过 HDR2 字节,器件可以确定链中连接的器件数量。这样,器件只加载缓冲区中的相关地址和数据字节,并绕过其他位。该协议可实现更快的通信,而不会因为链中连接多达 63 个器件而增加系统延迟。

对于单器件连接,地址和数据字节保持不变。上图中显示的报告字节(R1 到 R3)是所访问的寄存器的内容。

GUID-CC4ED4BE-9AD2-440D-8237-39FA54FBCD6E-low.gif图 7-24 SPI 从器件时序图