ZHCSRD8A January   2023  – March 2024 DRV8143-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN-HR (14) 封装
      2. 5.1.2 HVSSOP (28) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 5.2.2 VQFN-HR (14) 封装
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
      1. 6.5.1  电源和初始化
      2. 6.5.2  逻辑 I/O
      3. 6.5.3  SPI I/O
      4. 6.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 6.5.5  功率 FET 参数
      6. 6.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 6.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 6.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 6.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 6.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 6.5.11 电压监控
      12. 6.5.12 负载监测
      13. 6.5.13 故障重试设置
      14. 6.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关波形
      1. 6.7.1 输出开关瞬态
        1. 6.7.1.1 高侧再循环
        2. 6.7.1.2 低侧再循环
      2. 6.7.2 唤醒瞬态
        1. 6.7.2.1 HW 型号
        2. 6.7.2.2 SPI 型号
      3. 6.7.3 故障反应瞬态
        1. 6.7.3.1 重试设置
        2. 6.7.3.2 锁存设置
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 电荷泵欠压监控
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
    4. 7.4 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.4.1 SPI 接口
      2. 7.4.2 标准帧
      3. 7.4.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.4.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 8 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.7.2.2 SPI 型号

GUID-20200811-CA0I-BZGB-XJK6-PFJSXBV2JTBK-low.svg图 6-6 SPI (S) 型号从休眠状态唤醒后至待机状态的转换

唤醒瞬态期间，控制器和器件之间的交换如下：

  • t0：控制器 - nSLEEP 置位为高电平以发起器件唤醒
  • t1：器件内部状态 - 器件注册的唤醒命令（休眠状态结束时）
  • t2：器件 – nFAULT 置位为低电平，以确认唤醒并指示器件已准备好进行通信
  • t3：器件内部状态 - 初始化完成
  • t4（t2 后的任意时间）：控制器 – 通过 SPI 发出 CLR_FLT 命令以确认器件唤醒
  • t5：器件 - nFAULT 取消置位作为对 nSLEEP 复位脉冲的确认。器件处于待机状态

GUID-20200811-CA0I-BT0K-5QB1-BSB8WT1MLNLV-low.svg图 6-7 SPI (S) 型号从上电至待机状态的转换

上电期间，控制器和器件之间的交换如下：

  • t0：器件内部状态 - POR 根据内部 LDO（取决于 VM）的欠压情况置位
  • t1：器件内部状态 – POR 根据内部 LDO 电压的恢复情况取消置位
  • t2：器件 – nFAULT 置位为低电平，以确认唤醒并指示器件已准备好进行通信
  • t3：器件内部状态 - 初始化完成
  • t4（t2 后的任意时间）：控制器 – 通过 SPI 发出 CLR_FLT 命令以确认器件上电
  • t5：器件 - nFAULT 取消置位作为对 nSLEEP 复位脉冲的确认。器件处于待机状态

GUID-20210709-CA0I-SHTP-RZ58-NM8H6TB0HCRG-low.svg图 6-8 SPI (P) 型号从上电至待机状态的转换

上电期间，控制器和器件之间的交换如下：

  • t0：器件内部状态 - POR 根据 VDD（外部电源）上的欠压情况置位
  • t1：器件内部状态 – POR 根据 VDD（外部电源）上电压的恢复情况取消置位
  • t2：器件 – nFAULT 置位为低电平，以确认唤醒并指示器件已准备好进行通信
  • t3：器件内部状态 - 初始化完成
  • t4（t2 后的任意时间）：控制器 – 通过 SPI 发出 CLR_FLT 命令以确认器件上电
  • t5：器件 - nFAULT 取消置位作为对 nSLEEP 复位脉冲的确认。器件处于待机状态
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