ZHCSRD9A January   2023  – March 2024 DRV8144-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN-HR (16) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN-HR (16) 封装
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
      1. 6.5.1  电源和初始化
      2. 6.5.2  逻辑 I/O
      3. 6.5.3  SPI I/O
      4. 6.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 6.5.5  功率 FET 参数
      6. 6.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 6.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 6.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 6.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 6.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 6.5.11 电压监控
      12. 6.5.12 负载监测
      13. 6.5.13 故障重试设置
      14. 6.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关波形
      1. 6.7.1 输出开关瞬态
        1. 6.7.1.1 高侧再循环
        2. 6.7.1.2 低侧再循环
      2. 6.7.2 唤醒瞬态
        1. 6.7.2.1 HW 型号
        2. 6.7.2.2 SPI 型号
      3. 6.7.3 故障反应瞬态
        1. 6.7.3.1 重试设置
        2. 6.7.3.2 锁存设置
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 电荷泵欠压监控
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
    4. 7.4 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.4.1 SPI 接口
      2. 7.4.2 标准帧
      3. 7.4.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.4.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 8 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)

当功率 FET 关闭时，用户可以在待机状态下通过关断状态诊断来确定 OUT 节点上的阻抗。通过此诊断，可以在待机状态下被动检测以下故障情况：

  • 输出对 VM 或 GND 短路 < 100Ω
  • 对于低侧负载，开路负载 > 1KΩ
  • 对于高侧负载，开路负载 > 10KΩ，VM = 13.5V

注： 通过此诊断无法检测负载短路。但是，如果在 ACTIVE 操作期间发生过电流故障 (OCP)，用户可以从逻辑上推断出这一点，但 OLP 诊断不会报告 STANDBY 状态下的任何故障。处于运行状态的 OCP 和处于待机状态的 OLP 都意味着终端短路（OUT 节点短路）。

  • 用户可以配置以下组合
    • OUT 上的内部上拉电阻 (ROLP_PU)
    • OUT 上的内部下拉电阻 (ROLP_PD)
    • 比较器基准电平
  • 如果 SPI_IN 寄存器已解锁，此组合由控制器输入（引脚仅用于 HW 型号）或 SPI 型号的 SPI_IN 寄存器中的等效位决定。
  • HW 型号 - 启用关断状态诊断时，比较器输出 (OLP_CMP) 在 nFAULT 引脚上可用。
  • SPI 型号 — 关断状态诊断比较器输出 (OLP_CMP) 在 STATUS2 寄存器中的 OLP_CMP 位上可用。此外，如果 SPI_IN 寄存器已锁定，则当启用关断状态诊断时，该比较器输出也可在 nFAULT 引脚上使用。
  • 用户需要切换所有的组合并在比较器输出稳定后记录比较器输出。
  • 根据输入组合和比较器输出，用户可以判断输出是否有故障。

GUID-20200821-CA0I-VPN2-WRNQ-KXXTGLQNLMRD-low.svg图 7-5 关闭状态（无源）诊断

低侧负载的无故障场景与故障场景的 OLP 组合和真值表如表 7-8 所示。

表 7-8 低侧负载的关断状态诊断表
用户输入 OLP 设置 OLP_CMP 输出
DIAG 引脚 S_DIAG 位 nSLEEP DRVOFF IN OUT CMP REF 正常 开路 短路
LVL2、LVL6 2'b01 1 1 1 ROLP_PU VOLP_REFH L H H
LVL3、LVL4 2'b11 1 1 1 ROLP_PD VOLP_REFL L L H

高侧负载的无故障场景与故障场景的 OLP 组合和真值表如表 7-9 所示。

表 7-9 高侧负载的关断状态诊断表
用户输入 OLP 设置 OLP_CMP 输出
DIAG 引脚 S_DIAG 位 nSLEEP DRVOFF IN OUT CMP REF 正常 开路 短路
LVL2、LVL6 2'b01 1 1 1 ROLP_PU VOLP_REFH H H L
LVL3、LVL4 2'b11 1 1 1 ROLP_PD VOLP_REFL H L L

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