ZHCSSN3A November   2023  – March 2024 DRV8242-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN (20) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN (20) 封装
      2. 5.2.2 VQFN (20) 封装
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 VQFN-RHL 封装
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  瞬态热阻抗和电流能力
    7. 6.7  SPI 时序要求
    8. 6.8  开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
    9. 6.9  唤醒瞬态
      1. 6.9.1 HW 型号
      2. 6.9.2 SPI 型号
    10. 6.10 故障反应瞬态
      1. 6.10.1 重试设置
      2. 6.10.2 锁存设置
    11. 6.11 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 7.3.4.8 事件优先级
    4. 7.4 器件功能状态
      1. 7.4.1 休眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 唤醒至待机状态
      4. 7.4.4 活动状态
      5. 7.4.5 nSLEEP 复位脉冲(HW 型号,仅限锁存设置)
    5. 7.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 标准帧
      3. 7.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号

  • 器件状态:运行 - 高侧再循环
  • 机制和阈值:导通状态诊断 (OLA) 可以在高侧再循环期间检测处于运行状态的开路负载。这包括直接连接到 VM 或通过另一个半桥上的高侧 FET 进行连接的高侧负载。在 PWM 开关转换期间,当 LS FET 关闭时,电感负载电流通过 HS 体二极管再循环到 VM。该器件在 HS FET 开启之前的短暂死区时间内在 OUTx 上寻找高于 VM 的电压尖峰。为了观察电压尖峰,此负载电流需要高于被 FET 驱动器置位的输出上的下拉电流 (IPD_OLA)。器件具有用于连续“16”或“1024”个再循环开关周期的可配置位 OLA_FLTR (CONFIG2),且出现电压尖峰,表明负载电感丢失或负载电阻增加,并被检测为 OLA 故障。
  • 操作:
    • nFAULT 引脚置位为低电平
    • 输出 - 维持正常运行
    • IPROPI 引脚 - 维持正常运行
  • 可在锁存设置和重试设置之间配置反应。在重试设置中,在再循环切换周期中检测到连续“16”或“1024”个电压尖峰时,OLA 故障自动清除。
  • 方向变化期间的 OLA 故障行为:
    • 重试模式 - 如果在 OUTx 上检测到开路负载条件,且该条件持续时间超过滤波器时间,则 OLAx 位将被置位。OLAx 滤波器在方向改变时被清除。
    • 锁存模式 - 如果在 OUTx 上检测到开路负载条件,且该条件持续时间超过滤波器时间,则 OLAx 将被置位。在发出 CLR_FLT 命令之前,OLAx 保持锁存状态。OLAx 滤波器在方向改变时被清除。
  • CLR_FLT 命令期间的 OLA 故障行为:
    • 重试模式 - 不使用 CLR_FLT 命令。
    • 锁存模式 - 如果在 OUT1 上检测到开路负载条件,且该条件持续时间超过滤波时间,则 OLA1 将被置位。OLAx 会保持锁存状态,直到发出 CLR_FLT 命令为止,无论开路负载条件如何,该命令都会被清除。如果该情况确实存在,则在经过滤波时间后将再次报告 OLA 故障。
此监控是可选的,并且可以禁用。

GUID-20200821-CA0I-XJWB-DNM7-XWN9ZCQ5RBDC-low.svg图 7-7 导通状态诊断