ZHCSSN3A November   2023  – March 2024 DRV8242-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN (20) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN (20) 封装
      2. 5.2.2 VQFN (20) 封装
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 VQFN-RHL 封装
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  瞬态热阻抗和电流能力
    7. 6.7  SPI 时序要求
    8. 6.8  开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
    9. 6.9  唤醒瞬态
      1. 6.9.1 HW 型号
      2. 6.9.2 SPI 型号
    10. 6.10 故障反应瞬态
      1. 6.10.1 重试设置
      2. 6.10.2 锁存设置
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 7.3.4.8 事件优先级
    4. 7.4 器件功能状态
      1. 7.4.1 休眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 唤醒至待机状态
      4. 7.4.4 活动状态
      5. 7.4.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
    5. 7.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 标准帧
      3. 7.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 8 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.2.2 PWM 模式

在此模式下，将两个半桥配置为全桥运行。EN/IN1 在一个方向提供 PWM 输入，而 PH/IN2 在另一个方向提供 PWM。有关负载说明，请参阅节 9.1.1。

表 7-5 控制表 - PWM 模式
nSLEEPDRVOFFEN/IN1PH/IN2OUT1OUT2IPROPI器件状态
0XXX高阻态高阻态无电流休眠
1100高阻态高阻态无电流待机
1110请参考关断状态诊断表无电流待机
1101无电流待机
1111无电流待机
1000HHISNS1 或 ISNS2(1)运行中
1001L(4)HISNS2运行中
1010HL(4)ISNS1运行中
1011高阻态高阻态无电流待机
(1) 器件拉电流 (VM → OUTx → Load)
(4) 如果启用内部 ITRIP 调节并达到 ITRIP 电平，则 OUTx 在固定时间内强制为“H”

对于 SPI 型号，通过在CONFIG2 寄存器中设置 PWM_EXTEND 位，当正向 ([EN/IN1 PH/IN2] = [1 0]) 或反向 ([EN/IN1 PH/IN2] = [0 1]) 命令后跟高阻态命令 ([EN/IN1 PH/IN2] = [1 1]) 时，可能会出现其他的高阻态状态。在此高阻态（惯性滑行）条件下，只有与 PWM 有关的半桥为高阻态，而另一个半桥上的 HS FET 会保持导通。根据上一周期来确定具体哪个半桥为高阻态。表 7-6 对此进行了总结。

表 7-6 PWM EXTEND 表（PWM_EXTEND 位 = 1'b1）
上一状态当前状态器件状态转换
OUT1OUT2OUT1OUT2IPROPI
高阻态高阻态高阻态高阻态无电流保持待机状态，无变化
H高电平高阻态高阻态无电流运行至待机
LH高阻态HISNS2运行至待机
HLH高阻态ISNS1运行至待机
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