ZHCSSN3A November   2023  – March 2024 DRV8242-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN (20) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 VQFN (20) 封装
      2. 5.2.2 VQFN (20) 封装
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 VQFN-RHL 封装
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  瞬态热阻抗和电流能力
    7. 6.7  SPI 时序要求
    8. 6.8  开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
    9. 6.9  唤醒瞬态
      1. 6.9.1 HW 型号
      2. 6.9.2 SPI 型号
    10. 6.10 故障反应瞬态
      1. 6.10.1 重试设置
      2. 6.10.2 锁存设置
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 7.3.2.2 PWM 模式
        3. 7.3.2.3 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 7.3.4.8 事件优先级
    4. 7.4 器件功能状态
      1. 7.4.1 休眠状态
      2. 7.4.2 待机状态
      3. 7.4.3 唤醒至待机状态
      4. 7.4.4 活动状态
      5. 7.4.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
    5. 7.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.5.1 SPI 接口
      2. 7.5.2 标准帧
      3. 7.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 8 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.2 布局示例

下图展示了用于带引线封装器件的 4cm x 4cm x 1.6mm、4 层 PCB 的布局示例。在这 4 层中，在顶部/底部信号层使用 2 盎司铜，在内部电源层使用 1 盎司铜，热过孔钻孔直径为 0.3mm，镀铜层为 0.025mm，最小过孔间距为 1mm。无引线 VQFN-HR 封装也可以采用相同的布局。4cm x 4cm x 1.6mm 的节 6.6基于类似的布局。

注意：所示布局示例适用于采用 SSOP 封装的 DRV824xQ1 器件的全桥拓扑。

GUID-E6602C62-19F6-4414-9EE9-D6B1D481E7C4-low.png图 9-6 布局示例：4cm x 4cm x 1.6mm，4 层 PCB
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