图 7-7 SPI (S) 型号从休眠状态唤醒后至待机状态的转换
唤醒瞬态期间，控制器和器件之间的交换如下：
- t0：控制器 - nSLEEP 置位为高电平以发起器件唤醒
- t1：器件内部状态 - 器件注册的唤醒命令（休眠状态结束时）
- t2：器件 – nFAULT 置位为低电平，以确认唤醒并指示器件已准备好进行通信
- t3：器件内部状态 - 初始化完成
- t4（t2 后的任意时间）：控制器 – 通过 SPI 发出 CLR_FLT 命令以确认器件唤醒
- t5：器件 - nFAULT 取消置位作为对 nSLEEP 复位脉冲的确认。器件处于待机状态
图 7-8 SPI (S) 型号从上电至待机状态的转换
上电期间，控制器和器件之间的交换如下：
- t0：器件内部状态 - POR 根据内部 LDO（取决于 VM）的欠压情况置位
- t1：器件内部状态 – POR 根据内部 LDO 电压的恢复情况取消置位
- t2：器件 – nFAULT 置位为低电平，以确认唤醒并指示器件已准备好进行通信
- t3：器件内部状态 - 初始化完成
- t4（t2 后的任意时间）：控制器 – 通过 SPI 发出 CLR_FLT 命令以确认器件上电
- t5：器件 - nFAULT 取消置位作为对 nSLEEP 复位脉冲的确认。器件处于待机状态
图 7-9 SPI (P) 型号从上电至待机状态的转换
上电期间，控制器和器件之间的交换如下：
- t0：器件内部状态 - POR 根据 VDD（外部电源）上的欠压情况置位
- t1：器件内部状态 – POR 根据 VDD（外部电源）上电压的恢复情况取消置位
- t2：器件 – nFAULT 置位为低电平，以确认唤醒并指示器件已准备好进行通信
- t3：器件内部状态 - 初始化完成
- t4（t2 后的任意时间）：控制器 – 通过 SPI 发出 CLR_FLT 命令以确认器件上电
- t5：器件 - nFAULT 取消置位作为对 nSLEEP 复位脉冲的确认。器件处于待机状态