ZHCSPR1C November   2021  – November 2022 DRV8244-Q1

PRODMIX  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR (16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲(仅限 HW 型号)
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

过流保护 (OCP)

  • 器件状态:运行中
  • 机制和阈值:即使发生了硬短路事件,每个 MOSFET 上的模拟电流限制电路也会限制器件输出的峰值电流。如果输出电流超过过流阈值 IOCP 且持续时间超过 tOCP,则会检测到过流故障。
  • 操作:
    • nFAULT 引脚置为低电平
    • 反应基于模式选择:
      • PH/EN 或 PWM 模式 - 两个 OUTx 均为高阻态
      • 独立模式 - 受影响的半桥 OUTx 为高阻态
    • 对于 GND 短路故障(在高侧 FET 上检测到过电流),即使 FET 已禁用,IPROPI 引脚也会继续上拉至 VIPROPI_LIM。对于 HW 型号,这有助于将运行状态下的 GND 短路故障与其他故障类型区分开来,因为 IPROPI 引脚被拉高,而 nFAULT 引脚被置位为低电平。
  • 可基于 tRETRY 和 tCLEAR 在锁存设置和重试设置之间配置反应
  • 用户可以在 IPROPI 引脚上添加一个 10nF 至 100nF 范围内的电容器,以确保在启用内部 ITRIP 调节时出现负载短路的情况下进行 OCP 检测。如果是短路中有足够电感的负载短路,则会在 OCP 检测之前触发 ITRIP 调节,从而导致器件缺少短路检测,情况尤其如此。为了确保 OCP 检测在此竞态条件下胜出,IPROPI 引脚上添加的小电容会使 ITRIP 调节环路减慢,使 OCP 检测电路能够按预期工作。

SPI 型号提供可配置的 IOCP 电平和 tOCP 滤波时间。有关这些设置,请参阅 CONFIG4 寄存器。