ZHCSPR1C November   2021  – November 2022 DRV8244-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR (16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HVSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲（仅限 HW 型号）
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.2.1 HVSSOP (28) 封装

图 6-3 采用 HVSSOP (28) 封装的 DRV8244S -Q1 SPI 型号
表 6-3 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
编号 名称
1 SCLK I SPI - 串行时钟输入。
2 nSCS I SPI - 芯片选择。此引脚上的低电平有效信号支持串行接口通信。
3 PH/IN2 I 用于电桥运行的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅电桥控制一节。
4 EN/IN1 I 用于电桥运行的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅电桥控制一节。
5 DRVOFF I 用于电桥高阻态的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅电桥控制一节一节
6、7、8、21、22、23 VM P 电源。此引脚电压是电机电源电压。必须与剩余的 VM 引脚（共 6 个）结合，以支持器件的电流能力。使用 0.1µF 陶瓷电容器和大容量电容器将此引脚旁路至 GND。
9，10，11 OUT1 P 半桥输出 1。将此引脚连接到电机或负载。必须与剩余的 OUT1 引脚（共 3 个）结合，以支持器件的电流能力。
12、13、14、15、16、17 GND G 接地引脚。必须与剩余的 GND 引脚（共 6 个）结合，以支持器件的电流能力。
18、19、20 OUT2 P 半桥输出 2。将此引脚连接到电机或负载。必须与剩余的 OUT2 引脚（共 3 个）结合，以支持器件电流能力。
24 nSLEEP I SPI (S) 型号：用于休眠的控制器输入引脚。有关详细信息，请参阅电桥控制一节。也是 SDO 的 VIO 逻辑电平。
VDD P SPI (P) 型号：器件的逻辑电源。
25 IPROPI I/O 驱动器负载电流模拟反馈。有关详细信息，请参阅器件配置一节中的 IPROPI。
26 nFAULT OD 控制器的故障指示。有关详细信息，请参阅器件配置一节中的 nFAULT。
27 SDO PP SPI - 串行数据输出。在 SCLK 的上升沿更新数据。
28 SDI I SPI - 串行数据输入。在 SCLK 的下降沿捕捉数据。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入/输出，G = 接地，P = 电源，OD = 开漏输出，PP = 推挽输出
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