ZHCSOL3C November   2021  – August 2022 DRV8245-Q1

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 HW 型号
      1. 6.1.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.1.2 VQFN-HR(16) 封装
    2. 6.2 SPI 型号
      1. 6.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 6.2.2 VQFN-HR (16) 封装
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
      1. 7.5.1  电源和初始化
      2. 7.5.2  逻辑 I/O
      3. 7.5.3  SPI I/O
      4. 7.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 7.5.5  功率 FET 参数
      6. 7.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 7.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 7.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 7.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 7.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 7.5.11 电压监控
      12. 7.5.12 负载监测
      13. 7.5.13 故障重试设置
      14. 7.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 7.6 SPI 时序要求
    7. 7.7 开关波形
      1. 7.7.1 输出开关瞬态
        1. 7.7.1.1 高侧再循环
        2. 7.7.1.2 低侧再循环
      2. 7.7.2 唤醒瞬态
        1. 7.7.2.1 HW 型号
        2. 7.7.2.2 SPI 型号
      3. 7.7.3 故障反应瞬态
        1. 7.7.3.1 重试设置
        2. 7.7.3.2 锁存设置
    8. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 外部元件
        1. 8.3.1.1 HW 型号
        2. 8.3.1.2 SPI 型号
      2. 8.3.2 电桥控制
        1. 8.3.2.1 PH/EN 模式
        2. 8.3.2.2 PWM 模式
        3. 8.3.2.3 独立模式
        4. 8.3.2.4 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 8.3.3 器件配置
        1. 8.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 8.3.3.2 IPROPI
        3. 8.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 8.3.3.4 DIAG
          1. 8.3.3.4.1 HW 型号
          2. 8.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 8.3.4 保护和诊断
        1. 8.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 8.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 8.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 8.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 8.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 8.3.4.7 上电复位 (POR)
        8. 8.3.4.8 事件优先级
    4. 8.4 器件功能状态
      1. 8.4.1 休眠状态
      2. 8.4.2 待机状态
      3. 8.4.3 唤醒至待机状态
      4. 8.4.4 活动状态
      5. 8.4.5 nSLEEP 复位脉冲（仅限 HW 型号）
    5. 8.5 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.5.1 SPI 接口
      2. 8.5.2 标准帧
      3. 8.5.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 8.5.3.1 用于多个外设的菊花链帧
    6. 8.6 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
      1. 8.6.1 用户寄存器
  9. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
  10. 10电源相关建议
    1. 10.1 确定大容量电容器的大小
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.3 SPI I/O

参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
RPU_nSCS nSCS 至 VDD 的内部上拉电阻（反向电流受阻） 在最低 VIH 电平下测得 200 500 kΩ
RPD_SPI SDI、SCLK 至 GND 的内部下拉电阻 在最高 VIL 电平下测得 150 500 kΩ
VIL 输入逻辑低电压 SDI、SCLK、nSCS 引脚 0.7 V
VIH 输入逻辑高电压 SDI、SCLK、nSCS 引脚 1.5 V
VIHYS 输入滞后 SDI、SCLK、nSCS 引脚 100 mV
VOL_SDO 输出逻辑低电压 流入 SDO 的 0.5 mA 灌电流 0.4 V
VOH_SDO SPI (S) 型号的输出逻辑高电压 SDO 引脚上的 0.5 mA 拉电流，VnSLEEP = 5V，VVM > 7V 4.1 V
SDO 引脚上的 0.5 mA 拉电流，VnSLEEP = 3.3V，VVM > 5V 2.7 V
SPI (P) 型号的输出逻辑高电压 来自 SDO 的 0.5 mA 拉电流，VVDD = 5V 4.5 V
VOH_SDO_NL SDO 空载时的输出逻辑高电压，仅对 SPI (S) 型号有效 SDO 引脚上无电流，VnSLEEP = 5V，VVM > 7V 5.5 V
SDO 引脚上无电流，VnSLEEP = 3.3V，VVM > 5V 3.8 V
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