此器件的输出电流和功率损耗能力在很大程度上取决于 PCB 设计和外部系统状况。本节提供了一些用于计算这些值的指导。

此器件的总功率损耗 (P_TOT) 由三个主要部分组成。这三个组成部分是功率 MOSFET R_DS(ON)（导通）损耗、功率 MOSFET 开关损耗和静态电源电流损耗。尽管其他的一些因素可能会造成额外的功率损耗，但与这三个主要因素相比，其他因素通常并不重要。

P_TOT = P_COND + P_SW + P_Q

可以根据器件 R_DS(ON) 和平均输出电流 (I_RMS) 来计算 P_COND。

P_COND = (I_RMS)² x (R_DS(ONH) + R_DS(ONL))

需要注意的是，R_DS(ON) 与器件的温度密切相关。可以在“典型特性”曲线中找到一条显示了标称 R_DS(ON) 和温度的曲线。

P_COND = (3.5A)² x (0.082Ω + 0.082Ω) = 2.009W

可以根据标称电源电压 (VM)、平均输出电流 (I_RMS)、开关频率 (f_PWM) 以及器件输出上升 (t_RISE) 和下降 (t_FALL) 时间规格来计算 P_SW。

P_SW = P_{SW_RISE} + P_{SW_FALL}

P_{SW_RISE} = 0.5 x VM x I_RMS x t_RISE x f_PWM

P_{SW_FALL} = 0.5 x VM x I_RMS x t_FALL x f_PWM

P_{SW_RISE} = 0.5 x 24V x 3.5A x 100ns x 35kHz = 0.147W

P_{SW_FALL} = 0.5 x 24V x 3.5A x 100ns x 35kHz = 0.147W

P_SW = 0.147W + 0.147W = 0.294W

可以根据标称电源电压 (VM) 和 I_VM 电流规格来计算 P_Q。

P_Q = VM x I_VM = 24V x 4mA = 0.096W

总功率损耗 (P_TOT) 是导通损耗、开关损耗和静态功率损耗之和。

P_TOT = P_COND + P_SW + P_Q = 2.009W + 0.294W + 0.096W = 2.399W

如果已知环境温度 T_A 和总功率损耗 (P_TOT)，则结温 (T_J) 的计算公式为：

T_J = T_A + (P_TOT x R_θJA)

在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中，采用 HTSSOP 封装时的结至环境热阻 (R_θJA) 为 29.7°C/W，而采用 VQFN 封装时则为 39°C/W。

假设环境温度为 25°C，则 HTSSOP 封装的结温为：

T_J = 25°C + (2.399W x 29.7°C/W) = 96.25°C

VQFN 封装的结温为：

TJ = 25°C + (2.399W x 39°C/W) = 118.56°C

应确保器件结温处于指定的工作范围内。