驱动器可能会遇到不同的瞬态驱动条件，导致大电流在短时间内流动。这些条件可能包括

• 转子最初静止时的电机启动。
• 电机输出之一的电源或接地短路且触发过流保护时的故障条件。
• 在有限的时间内为电机或螺线管短暂通电，然后再断电。

对于这些瞬态情况，除了铜面积和覆铜厚度之外，驱动持续时间是影响热性能的另一个因素。在瞬态情况中，热阻抗参数 Z_θJA 表示结至环境热性能。本部分中的图展示了 DDW 封装的 1oz 和 2oz 铜布局的模拟热阻抗。这些图表表明，短电流脉冲具有更好的热性能。对于更短的驱动时间，器件的裸片尺寸和封装决定了热性能。对于更长的驱动脉冲，电路板布局布线对热性能的影响更大。这两个图表都显示了随着驱动脉冲持续时间的增加，层数和覆铜区导致的热阻抗分裂曲线。可以将长脉冲视为稳态性能。

图 8-4 1oz 铜布局的 DDW 封装结至环境热阻抗

图 8-5 2oz 铜布局的 DDW 封装结至环境热阻抗