如果已知环境温度 T_A 和总功率损耗 (P_TOT)，则结温 (T_J) 的计算公式为：

T_J = T_A + (P_TOT x R_θJA)

在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中，的结至环境热阻 (R_θJA) 为 22.2°C/W。

假设环境温度为 25°C，则结温计算方式如下 -

如需更准确地计算该值，请考虑典型工作特性部分所示的器件结温对 FET 导通电阻的影响。

例如，

• 在 110.2 °C 结温下，与 25°C 时的导通电阻相比，导通电阻可能会增加 1.4 倍。

• 导通损耗的初始估算值为 3.2W。

• 因此，导通损耗的新估算值为 3.2W × 1.4 = 4.48W。

• 因此，总功率损耗的新估算值为 5.12W。

• 采用 DDW 封装时的结温新估算值为 138.7 °C。

• 如进行进一步的迭代，则不太可能显著增加结温估算值。