ZHCSLV1B August 2018 – August 2021 DRV8350F , DRV8353F
PRODUCTION DATA
栅极驱动电流强度 IDRIVE 的选择依据包括:外部 MOSFET 的栅漏电荷以及输出的目标上升和下降时间。如果对于给定的 MOSFET 所选 IDRIVE 过低,则该 MOSFET 可能无法在 tDRIVE 时间内完全导通,并且可以断定出现栅极驱动故障。此外,较长的上升和下降时间将导致更高的开关功率损耗。TI 建议使用所需的外部 MOSFET 和电机在系统中调整这些值,以确定适用于任何应用的适当设置。
在 SPI 器件上,可以通过 SPI 寄存器独立调节低侧和高侧 MOSFET 的 IDRIVEP 和 IDRIVEN 电流。在硬件接口器件上,同时在 IDRIVE 引脚上选择拉电流和灌电流设置值。
对于具有已知栅漏电荷 Qgd、所需上升时间 (tr) 和所需下降时间 (tf) 的 MOSFET,可使用Equation7 和Equation8 分别计算 IDRIVEP 和 IDRIVEN 的值。