ZHCSOM2C September   2022  – June 2024 DRV8411

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序图
  8. 7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 外部元件
    4. 8.4 特性说明
      1. 8.4.1 电桥控制
        1. 8.4.1.1 并联桥式连接
      2. 8.4.2 电流调节
      3. 8.4.3 保护电路
        1. 8.4.3.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.4.3.2 热关断 (TSD)
        3. 8.4.3.3 欠压锁定 (UVLO)
    5. 8.5 器件功能模式
      1. 8.5.1 工作模式
      2. 8.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 8.5.3 故障模式
    6. 8.6 引脚图
      1. 8.6.1 逻辑电平输入
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 典型应用
        1. 9.1.1.1 步进电机应用
          1. 9.1.1.1.1 设计要求
          2. 9.1.1.1.2 详细设计过程
            1. 9.1.1.1.2.1 步进电机转速
            2. 9.1.1.1.2.2 电流调节
            3. 9.1.1.1.2.3 步进模式
              1. 9.1.1.1.2.3.1 全步进运行
              2. 9.1.1.1.2.3.2 快速衰减下的半步进运行
              3. 9.1.1.1.2.3.3 慢速衰减下的半步进运行
          3. 9.1.1.1.3 应用曲线
        2. 9.1.1.2 双 BDC 电机应用
          1. 9.1.1.2.1 设计要求
          2. 9.1.1.2.2 详细设计过程
            1. 9.1.1.2.2.1 电机电压
            2. 9.1.1.2.2.2 电流调节
            3. 9.1.1.2.2.3 感测电阻
          3. 9.1.1.2.3 应用曲线
        3. 9.1.1.3 散热注意事项
          1. 9.1.1.3.1 最大输出电流
          2. 9.1.1.3.2 功率耗散
          3. 9.1.1.3.3 热性能
            1. 9.1.1.3.3.1 稳态热性能
            2. 9.1.1.3.3.2 瞬态热性能
        4. 9.1.1.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应
    2. 9.2 电源相关建议
      1. 9.2.1 大容量电容
      2. 9.2.2 电源和逻辑时序
    3. 9.3 布局
      1. 9.3.1 布局指南
      2. 9.3.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
  • RTE|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.1.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应

这些器件使用的是采用 PWP 和 RTE 封装的业界通用封装尺寸。

如节 4 所示，DRV8410/11/11A 器件与 DRV8833 和 DRV8833C 引脚对引脚兼容。其他供应商提供的许多驱动器具有与 DRV8833 和 DRV8833C 类似的封装尺寸。

  • 当更换与 DRV8833 类似的器件时，用户应在设计文件中将内部稳压器 (VINT) 和电荷泵 (VCP) 的电容器设置为 DNP（请勿放置）以将其移除。

  • 与 DRV8833 和 DRV8833C 一样，用于电流调节的内部电压基准为 200mV。由于电压基准相同，因此系统仍然可以使用为 DRV8833 或其他具有相同引脚排列的辅助源驱动器设计的相同 xISEN 电阻值。

  • DRV841xPWP 使用的封装尺寸可以与采用 HTSSOP 封装的 DRV8833 和 DRV8833C 相同，如图 9-21 和图 9-22 所示。

  • DRV841xRTE 的封装尺寸仅与采用 3mm x 3mm QFN 封装的 DRV8833C 和其他供应商的器件兼容。

DRV8411 DRV8833 布局示例图 9-21 DRV8833 布局示例
DRV8411 DRV8410/1 封装尺寸兼容布局示例图 9-22 DRV8410/1 封装尺寸兼容布局示例
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