ZHCSOM2C September   2022  – June 2024 DRV8411

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序图
  8. 7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 外部元件
    4. 8.4 特性说明
      1. 8.4.1 电桥控制
        1. 8.4.1.1 并联桥式连接
      2. 8.4.2 电流调节
      3. 8.4.3 保护电路
        1. 8.4.3.1 过流保护 (OCP)
        2. 8.4.3.2 热关断 (TSD)
        3. 8.4.3.3 欠压锁定 (UVLO)
    5. 8.5 器件功能模式
      1. 8.5.1 工作模式
      2. 8.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 8.5.3 故障模式
    6. 8.6 引脚图
      1. 8.6.1 逻辑电平输入
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 典型应用
        1. 9.1.1.1 步进电机应用
          1. 9.1.1.1.1 设计要求
          2. 9.1.1.1.2 详细设计过程
            1. 9.1.1.1.2.1 步进电机转速
            2. 9.1.1.1.2.2 电流调节
            3. 9.1.1.1.2.3 步进模式
              1. 9.1.1.1.2.3.1 全步进运行
              2. 9.1.1.1.2.3.2 快速衰减下的半步进运行
              3. 9.1.1.1.2.3.3 慢速衰减下的半步进运行
          3. 9.1.1.1.3 应用曲线
        2. 9.1.1.2 双 BDC 电机应用
          1. 9.1.1.2.1 设计要求
          2. 9.1.1.2.2 详细设计过程
            1. 9.1.1.2.2.1 电机电压
            2. 9.1.1.2.2.2 电流调节
            3. 9.1.1.2.2.3 感测电阻
          3. 9.1.1.2.3 应用曲线
        3. 9.1.1.3 散热注意事项
          1. 9.1.1.3.1 最大输出电流
          2. 9.1.1.3.2 功率耗散
          3. 9.1.1.3.3 热性能
            1. 9.1.1.3.3.1 稳态热性能
            2. 9.1.1.3.3.2 瞬态热性能
        4. 9.1.1.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应
    2. 9.2 电源相关建议
      1. 9.2.1 大容量电容
      2. 9.2.2 电源和逻辑时序
    3. 9.3 布局
      1. 9.3.1 布局指南
      2. 9.3.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
  • RTE|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

DRV8411 PWP 或 DYZ 封装16 引脚 HTSSOP顶视图图 5-1 PWP 或 DYZ 封装16 引脚 HTSSOP顶视图
DRV8411 RTE 封装16 引脚 WQFN顶视图图 5-2 RTE 封装16 引脚 WQFN顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 RTE PWP、DYZ
AIN1 14 16 I 全桥 A（AOUT1、AOUT2）的 H 桥控制输入。请参阅节 8.4.1内部下拉电阻。
AIN2 13 15 I 全桥 A（AOUT1、AOUT2）的 H 桥控制输入。请参阅节 8.4.1内部下拉电阻。
AISEN 1 3 O 全桥 A（AOUT1、AOUT2）检测。将此引脚连接到全桥 A 的电流检测电阻。如果不需要电流调节，则将此引脚连接到 GND 引脚。请参阅节 8.4.2。
AOUT1 16 2 O 桥 A 输出 1
AOUT2 2 4 O 桥 A 输出 2
BIN1 7 9 I 全桥 B（BOUT1、BOUT2）的 H 桥控制输入。请参阅节 8.4.1内部下拉电阻。
BIN2 8 10 I 全桥 B（BOUT1、BOUT2）的 H 桥控制输入。请参阅节 8.4.1内部下拉电阻。
BISEN 4 6 O 全桥 B（BOUT1、BOUT2）检测。将此引脚连接到全桥 A 的电流检测电阻。如果不需要电流调节，则将此引脚连接到 GND 引脚。请参阅节 8.4.2。
BOUT1 5 7 O 桥 B 输出 1
BOUT2 3 5 O 桥 B 输出 2
GND 11 13 PWR 器件接地。连接到系统地。
NC 9，12 11，14 — 未连接
nFAULT 6 8 OD 故障指示灯输出。在故障状况期间下拉为低电平。连接一个外部上拉电阻器以执行开漏操作。请参阅节 8.4.3。
nSLEEP 15 1 I 睡眠模式输入。逻辑高电平用于启用器件。逻辑低电平用于进入低功耗睡眠模式。请参阅 内部下拉电阻。
PAD — — — 散热焊盘。连接到系统接地端。
VM 10 12 PWR 1.65V 至 11V 电源输入。将一个 0.1µF 旁路电容器接地，并连接一个足够大且额定电压为 VM 的大容量电容。
(1) PWR = 电源，I = 输入，O = 输出，NC = 无连接，OD = 开漏
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