ZHCSMN6C May   2020  – July 2022 DRV8424 , DRV8425

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
    1.     器件比较表
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 分度器时序要求
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  步进电机驱动器电流额定值
        1. 7.3.1.1 峰值电流额定值
        2. 7.3.1.2 均方根电流额定值
        3. 7.3.1.3 满量程电流额定值
      2. 7.3.2  PWM 电机驱动器
      3. 7.3.3  微步进分度器
      4. 7.3.4  通过 MCU DAC 控制 VREF
      5. 7.3.5  电流调节
      6. 7.3.6  衰减模式
        1. 7.3.6.1 上升和下降电流阶段均为慢速衰减
        2. 7.3.6.2 上升电流阶段为慢速衰减，下降电流阶段为混合衰减
        3. 7.3.6.3 上升和下降电流阶段均为混合衰减
        4. 7.3.6.4 智能调优动态衰减
        5. 7.3.6.5 智能调优纹波控制
        6. 7.3.6.6 PWM 关断时间
        7. 7.3.6.7 消隐时间
      7. 7.3.7  电荷泵
      8. 7.3.8  线性稳压器
      9. 7.3.9  逻辑电平、三电平和四电平引脚图
      10. 7.3.10 nFAULT 引脚
      11. 7.3.11 保护电路
        1. 7.3.11.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.11.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.11.3 过流保护 (OCP)
          1. 7.3.11.3.1 锁存关断
          2. 7.3.11.3.2 自动重试
        4. 7.3.11.4 热关断 (OTSD)
          1. 7.3.11.4.1 锁存关断
          2. 7.3.11.4.2 自动重试
        5. 7.3.11.5 故障条件汇总
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 禁用模式（nSLEEP = 1，ENABLE = 0）
      3. 7.4.3 工作模式（nSLEEP = 1，ENABLE = Hi-Z/1）
      4. 7.4.4 nSLEEP 复位脉冲
      5. 7.4.5 功能模式汇总
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 步进电机转速
        2. 8.2.2.2 电流调节
        3. 8.2.2.3 衰减模式
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 热应用
        1. 8.2.4.1 功率耗散
          1. 8.2.4.1.1 导通损耗
          2. 8.2.4.1.2 开关损耗
          3. 8.2.4.1.3 由于静态电流造成的功率损耗
          4. 8.2.4.1.4 总功率损耗
        2. 8.2.4.2 器件结温估算
  9. 9 电源相关建议
    1. 9.1 大容量电容
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 相关链接
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) DRV8424/25 单位
PWP (HTSSOP) RGE (VQFN)
28 引脚 24 引脚
RθJA 结至环境热阻 31.0

40.7

 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 25.2 31.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 10.8 17.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.4 0.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 10.7 17.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3.3 4.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》 应用报告。
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