ZHCSMN7B May   2020  – May 2022 DRV8424E , DRV8425E

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 PWM 电机驱动器
      2. 7.3.2 电桥控制
      3. 7.3.3 电流调节
      4. 7.3.4 衰减模式
        1. 7.3.4.1 混合衰减
        2. 7.3.4.2 快速衰减
        3. 7.3.4.3 智能调优动态衰减
        4. 7.3.4.4 智能调优纹波控制
        5. 7.3.4.5 消隐时间
      5. 7.3.5 电荷泵
      6. 7.3.6 线性稳压器
      7. 7.3.7 逻辑和四电平引脚图
      8. 7.3.8 nFAULT 引脚
      9. 7.3.9 保护电路
        1. 7.3.9.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.9.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.9.3 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.9.4 热关断 (OTSD)
        5. 7.3.9.5 故障条件汇总
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 工作模式 (nSLEEP = 1)
      3. 7.4.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 7.4.4 功能模式汇总
  8. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电流调节
        2. 8.2.2.2 功率损耗和热量计算
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 备选应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
        1. 8.3.2.1 电流调节
        2. 8.3.2.2 步进电机转速
        3. 8.3.2.3 衰减模式
  9. 电源相关建议
    1. 9.1 大容量电容
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

VM 引脚应通过低 ESR 陶瓷旁路电容器旁路至 PGND,该电容器的推荐电容为 0.01µF 且额定电压为 VM。该电容器应尽可能靠近 VM 引脚放置,并通过较宽的走线或接地层与器件 PGND 引脚连接。

必须使用额定电压为 VM 的大容量电容器将 VM 引脚旁路至接地。该组件可以是电解电容器。

必须在 CPL 和 CPH 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。建议使用一个电容值为 0.022µF、额定电压为 VM 的电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

必须在 VM 和 VCP 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。建议使用一个电容值为 0.22µF、额定电压为 16V 的电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

使用低 ESR 陶瓷电容器将 DVDD 引脚旁路至接地。建议使用一个电容值为0.47µF、额定电压为6.3V的电容器。将此旁路电容器尽可能靠近引脚放置。

散热焊盘必须连接到系统接地端。