ZHCSMO7C June 2020 – July 2022 DRV8428
PRODUCTION DATA
如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT)，则结温 (TJ) 的计算公式为：TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中，采用 HTSSOP 封装时的结至环境热阻 (RθJA) 为 46.4°C/W，而采用 WQFN 封装时则为 47°C/W。
假设环境温度为 25°C，则 HTSSOP 封装的结温为：
WQFN 封装的结温为：
因此，HTSSOP 和 WQFN 封装的结温几乎相同。