ZHCSN95A August 2022 – December 2022 DRV8452
PRODUCTION DATA
如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT)，则结温 (TJ) 的计算公式为：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中，采用 DDW 封装时的结至环境热阻 (RθJA) 为 22.5°C/W，而采用 PWP 封装时则为 24.5°C/W。
假设环境温度为 25°C，则采用 DDW 封装时的结温计算方式如下 -
PWP 封装的结温计算方式如下 -
就像Topic Link Label8.2.4.2中所说，如需更准确地计算该值，请考虑器件结温对 FET 导通电阻的影响，如Topic Link Label6.6所示。
例如，
100°C 结温下的导通电阻与 25°C 下的导通电阻相比，可能会增加 1.3 倍。
导通损耗的初始估算值为 2.5W。
因此，导通损耗的新估算值为 2.5W × 1.3 = 3.25W。
因此，总功率损耗的新估算值将为 4.082W。
采用 DDW 封装时的结温新估算值为 116.8°C。
如进行进一步的迭代，则不太可能显著增加结温估算值。