5 引脚配置和功能

图 5-1 DDW 封装（44 引脚 HTSSOP），俯视图

图 5-2 使用 SPI 接口的 PWP 封装（28 引脚 HTSSOP），俯视图

图 5-3 使用 H/W 接口的 PWP 封装（28 引脚 HTSSOP），俯视图

表 5-1 引脚功能

引脚				类型	说明
名称	DDW	PWP
名称	DDW	SPI 接口	H/W 接口
VCC	25	19	-	电源	内部逻辑块的电源电压。当单独的逻辑电源电压不可用时，将 VCC 引脚连接至 DVDD 引脚。当配置为使用 SPI 接口时，VCC 引脚也用作 SDO 输出的电源引脚。详情请参见Topic Link Label7.3.16。
RSVD/TOFF	35	-	19	输入	该引脚不与 SPI 接口配合使用。使用 H/W 接口时，该引脚对 PWM 电流调节的关断时间进行编程。
VCP	1	1		Power	电荷泵输出。将 X7R 1μF 16V 陶瓷电容器从 VCP 连接至 VM。
VM	2、11、12、21	2、13		电源	电源。连接到电机电源电压，并通过两个 0.01µF 陶瓷电容器和一个额定电压为 VM 的大容量电容器以旁路方式连接到 PGNDA 和 PGNDB。
PGNDA	3，10	3		Power	电源接地。连接到系统接地。
PGNDB	13、20	12		电源	电源接地。连接到系统接地。
AOUT1	4、5、6	4、5		输出	绕组 A 输出。连接到电机绕组。
AOUT2	7、8、9	6、7		输出	绕组 A 输出。连接到电机绕组。
BOUT2	14、15、16	8, 9		输出	绕组 B 输出。连接到电机绕组。
BOUT1	17、18、19	10、11		输出	绕组 B 输出。连接到电机绕组。
GND	22、23	14		电源	器件接地。连接到系统接地端。
DVDD	24	15		电源	内部 LDO 输出。将电容为 1μF、额定电压为 6.3V 或 10V 的 X7R 陶瓷电容器连接至 GND。
nFAULT	26	16		漏极开路	故障指示输出。在发生故障时，下拉为逻辑低电平。开漏 nFAULT 需要外部上拉电阻。
nHOME	27	-		漏极开路	当内部分度器处于步进表的初始位置 (45°) 时，下拉为逻辑低电平。nHOME 引脚每次 360º 电旋转时会输出一个低电平脉冲（四个全步进）。详情请参见Topic Link Label7.3.5.1。仅适用于 DDW 封装。
模式	28	-		输入	MODE 引脚对器件进行编程，以便使用 SPI 或硬件 (H/W) 引脚接口工作。详情请参见Topic Link Label7.3.1。
RSVD	29、30、31、32	-		-	保留。保持未连接。
VREF	33	17		输入	用于设置满量程电流的电压基准输入。DVDD 可用于通过电阻分压器生成 VREF。当配置为使用 SPI 接口时，如果 VREF_INT_EN 位为 1b，则 VREF 引脚可以保持未连接。
nSCS/M0	34	18		输入	使用 SPI 接口时，这个引脚用作串行芯片选择。此引脚上的低电平有效支持串行接口通信。使用 H/W 接口时，该引脚对微步进模式进行编程。
SDO/DECAY1	36	20		推挽/输入	使用 SPI 接口时，此引脚用作串行数据输出。在 SCLK 引脚的上升沿移出数据。使用 H/W 接口时，该引脚对衰减模式进行编程。
SDI/DECAY0	37	21		输入	使用 SPI 接口时，此引脚用作串行数据输入。在 SCLK 引脚的下降沿捕捉数据。使用 H/W 接口时，该引脚对衰减模式进行编程。
SCLK/M1	38	22		输入	使用 SPI 接口时，此引脚用作串行时钟输入。串行数据会移出并在此引脚上的相应上升沿和下降沿被捕捉。使用 H/W 接口时，该引脚对微步进模式进行编程。
STEP	39	23		输入	步进输入。有效边沿会使分度器前进一步。使用 SPI 接口时，STEP 有效边沿可以是上升沿，也可以是上升沿和下降沿。使用 H/W 接口时，STEP 有效边沿始终是上升沿。
DIR	40	24		输入	方向输入。逻辑电平设置步进的方向。
ENABLE	41	25		输入	逻辑低电平将禁用器件输出；逻辑高电平则会启用。当器件使用 H/W 接口工作时，ENABLE 引脚还决定 OCP、OL 和 OTSD 故障恢复方法。
nSLEEP	42	26		输入	睡眠模式输入。逻辑高电平用于启用器件；逻辑低电平用于进入低功耗睡眠模式。窄的 nSLEEP 复位脉冲可清除锁存故障。
CPL	43	27		电源	电荷泵开关节点。在 CPH 到 CPL 之间连接一个额定电压为 VM 的 X7R 0.1μF 陶瓷电容器。
CPH	44	28		电源	电荷泵开关节点。在 CPH 到 CPL 之间连接一个额定电压为 VM 的 X7R 0.1μF 陶瓷电容器。
PAD	-	-		-	散热焊盘。连接到系统接地端。