ZHCSRF9A December 2022 – October 2023 DRV8461
PRODUCTION DATA
建议使用 FR-4 玻璃环氧树脂材料,并在顶层和底层采用 2oz (70μm) 铜,从而提升热性能并增加 EMI 裕量(由于 PCB 布线电感较低)。