10 布局

必须在 CP1 和 CP2 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。建议使用一个电容值为 0.022µF、额定电压为 VM 的电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

必须在 VM 和 VCP 引脚之间放置一个低 ESR 陶瓷电容器。建议使用一个电容值为 0.22µF、额定电压为 16V 的电容器。将此组件尽可能靠近引脚放置。

必须将该器件直接焊接到 PCB 上。应将散热焊盘直接焊接到 PCB 上的外露表面。应使用散热过孔将热量传递到 PCB 的其他层。

务必在非常靠近器件的位置设置一个低阻抗单点接地端。将外露焊盘和接地平面直接连接到器件接地端下方。

输入电容器应尽量靠近器件电源引脚放置。陶瓷电容器应该比大容量电容器更靠近引脚。