ZHCSJX2B August   2019  – January 2021 DRV8876-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
      2. 7.3.2 控制模式
        1. 7.3.2.1 PH/EN 控制模式（PMODE = 逻辑低电平）
        2. 7.3.2.2 PWM 控制模式（PMODE = 逻辑高电平）
        3. 7.3.2.3 独立半桥控制模式（PMODE = 高阻抗）
      3. 7.3.3 电流感测和调节
        1. 7.3.3.1 电流感测
        2. 7.3.3.2 电流调节
          1. 7.3.3.2.1 固定关断时间电流斩波
          2. 7.3.3.2.2 逐周期电流斩波
      4. 7.3.4 保护电路
        1. 7.3.4.1 VM 电源欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.3.4.2 VCP 电荷泵欠压锁定 (CPUV)
        3. 7.3.4.3 OUTx 过流保护 (OCP)
        4. 7.3.4.4 热关断 (TSD)
        5. 7.3.4.5 故障条件汇总
      5. 7.3.5 引脚图
        1. 7.3.5.1 逻辑电平输入
        2. 7.3.5.2 三电平输入
        3. 7.3.5.3 四电平输入
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 活动模式
      2. 7.4.2 低功耗睡眠模式
      3. 7.4.3 故障模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 主要应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电流感测和调节
          2. 8.2.1.2.2 功率耗散和输出电流能力
          3. 8.2.1.2.3 热性能
            1. 8.2.1.2.3.1 稳态热性能
            2. 8.2.1.2.3.2 瞬态热性能
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 备选应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电流感测和调节
        3. 8.2.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
    1. 9.1 大容量电容
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
      1. 10.2.1 HTSSOP 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
8.2.1.2.3 热性能

数据表指定的结至环境热阻 RθJA 主要用于比较各种驱动器或者估算热性能。不过，实际系统性能可能比此值更好，也可能更差，具体情况取决于 PCB 层叠、布线、过孔数量以及散热焊盘周围的覆铜区。驱动器驱动特定电流的时间长度也会影响功耗和热性能。本节介绍了如何设计稳态和瞬态温度条件。

本节中的数据是按如下标准仿真得出的：

  • 2 层 PCB，标准 FR4，1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。

  • 顶层：DRV887x-Q1 HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层覆铜区在仿真中有所不同。
  • 底层：接地平面通过 DRV887x-Q1 散热焊盘下方的过孔进行热连接。底层覆铜区随顶层覆铜区而变化。散热过孔只存在于散热焊盘的下方（栅格形状，1.2mm 间距）。

  • 4 层 PCB，标准 FR4。外侧平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。

  • 顶层：DRV887x-Q1 HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层覆铜区在仿真中有所不同。内侧平面的覆铜厚度保持在 1oz。
  • 中间层 1：GND 平面通过散热过孔与 DRV887x-Q1 散热焊盘进行热连接。接地平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
  • 中间层 2：电源平面，无热连接。
  • 底层：带有小型铜焊盘的信号层，位于 DRV887x-Q1 下面，通过来自顶部平面和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层散热焊盘的尺寸与封装相当 (5mm x 4.4mm)。虽然顶部铜平面的尺寸并不固定，但底部焊盘的尺寸保持不变。散热过孔只存在于散热焊盘的下方（栅格形状，1.2mm 间距）。

#T5104679-8 展示了 HTSSOP 封装的仿真电路板示例。表 8-2 展示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

GUID-A12347C5-5CB4-424D-9A75-AAE1C219CA93-low.gif图 8-2 HTSSOP PCB 模型顶层
表 8-2 用于 16 引脚 PWP 封装的尺寸 A
覆铜区 (mm2)尺寸 A (mm)
217.0
422.8
831.0
1642.8
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