ZHCSK46A August 2019 – April 2021 DRV8876N
PRODUCTION DATA
“稳态”条件假设电机驱动器使用恒定 RMS 电流运行很长一段时间。图 8-3、图 8-4、图 8-5 和图 8-6 展示了 RθJA 和 ΨJB(结至电路板特征参数)的变化,这些变化取决于 HTSSOP 封装的覆铜区、覆铜厚度和 PCB 层数。覆铜区越大、层数越多、铜平面越厚,RθJA 和 ΨJB 就越小,表明 PCB 布局的热性能越强。