ZHCSFZ1A January   2017  – July 2018 DRV8886

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  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     简化原理图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Indexer Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Stepper Motor Driver Current Ratings
        1. 7.3.1.1 Peak Current Rating
        2. 7.3.1.2 rms Current Rating
        3. 7.3.1.3 Full-Scale Current Rating
      2. 7.3.2  PWM Motor Drivers
      3. 7.3.3  Microstepping Indexer
      4. 7.3.4  Current Regulation
      5. 7.3.5  Controlling RREF With an MCU DAC
      6. 7.3.6  Decay Modes
        1. 7.3.6.1 Mode 1: Slow Decay for Increasing Current, Mixed Decay for Decreasing Current
        2. 7.3.6.2 Mode 2: Mixed Decay for Increasing and Decreasing Current
        3. 7.3.6.3 Mode 3: Slow Decay for Increasing and Decreasing Current
      7. 7.3.7  Blanking Time
      8. 7.3.8  Charge Pump
      9. 7.3.9  Linear Voltage Regulators
      10. 7.3.10 Logic and Multi-Level Pin Diagrams
      11. 7.3.11 Protection Circuits
        1. 7.3.11.1 VM Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 7.3.11.2 VCP Undervoltage Lockout (CPUV)
        3. 7.3.11.3 Overcurrent Protection (OCP)
        4. 7.3.11.4 Thermal Shutdown (TSD)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Stepper Motor Speed
        2. 8.2.2.2 Current Regulation
        3. 8.2.2.3 Decay Modes
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Bulk Capacitance
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 脉宽调制 (PWM) 微步进电机驱动器
    • 最高 1/16 微步进
    • 非循环和标准 ½ 步进模式
  • 集成电流检测功能
    • 无需感测电阻
    • ±6.25% 满量程电流精度
  • 慢速衰减和混合衰减选项
  • 8V 至 37V 工作电源电压范围
  • 低 RDS(ON)：550mΩ HS + LS（在 24V 和 25℃ 条件下）
  • 高电流容量
    • 每条桥臂的峰值电流为 3A
    • 每条桥臂的满量程电流为 2A
    • 每条桥臂的均方根 (rms) 电流为 1.4A
  • 固定关断时间脉宽调制 (PWM) 电流调节
  • 简单的 STEP/DIR 接口
  • 低电流休眠模式 (20μA)
  • 小型封装尺寸
    • 24 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) PowerPAD™封装
    • 28 WQFN 封装
  • 保护 特性
    • VM 欠压闭锁 (UVLO)
    • 电荷泵欠压 (CPUV)
    • 过流保护 (OCP)
    • 热关断 (TSD)
    • 故障条件指示引脚 (nFAULT)
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