ZHCSN93 March 2023 DRV8952
PRODUCTION DATA
结温估算值为：TJ = TA + (PTOT × θJA)
在符合 JEDEC 标准的 PCB 中，DDW 封装的结至环境热阻 θJA 为 22.5°C/W，PWP 封装的结至环境热阻为 24.5°C/W。
因此，DDW 封装结温的第一个估算值为：
TJ = TA + (PTOT × θJA) = 25 + (3.062 × 22.5) = 93.9°C
PWP 封装结温的第一个估算值为：
TJ = TA + (PTOT × θJA) = 25 + (3.062 × 24.5) = 100 °C
如需更准确地计算该值，请考虑典型工作特性部分所示的器件结温对 FET 导通电阻的影响。