ZHCSN93 March 2023 DRV8952
PRODUCTION DATA
“稳态”条件假设驱动器在很长一段时间内以恒定的 RMS 电流工作。本部分中的图显示了 RθJA 和 ΨJB(结至电路板特征参数)如何随 PCB 的铜面积、覆铜厚度和 层数而变化。铜面积越大、层数越多、铜平面越厚,RθJA 和 ΨJB 就越小,表明 PCB 布局的热性能越强。