ZHCSN93 March 2023 DRV8952
PRODUCTION DATA
如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT)，则结温 (TJ) 的计算公式为：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中，采用 DDW 封装时的结至环境热阻 (RθJA) 为 22.5°C/W，而采用 PWP 封装时则为 24.5°C/W。
假设环境温度为 25°C，则采用 DDW 封装时的结温计算方式如下 -
PWP 封装的结温计算方式如下 -
如需更准确地计算该值，请考虑典型工作特性部分所示的器件结温对 FET 导通电阻的影响。