ZHCSLY0B August 2022 – October 2023 DRV8962
PRODUCTION DATA
热指标 | DDW | DDV | 单位 | |
---|---|---|---|---|
RθJA | 结至环境热阻 | 22.2 | 44.2 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 9.1 | 0.7 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 5.3 | 18.9 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 0.1 | 0.3 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 5.3 | 18.6 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 0.7 | 不适用 | °C/W |
对于 DDV 封装,由于裸焊盘位于封装顶部,因此 RθJC(top) 是最重要的热阻参数。