结温估算值为：T_J = T_A + (P_TOT × θ_JA)

在符合 JEDEC 标准的 PCB 上，采用 DDW 封装时的结至环境热阻 θ_JA 为 22.2°C/W，如果使用合适的散热器，采用 DDV 封装时的结至环境热阻则接近 5°C/W。

因此，结温的第一个估算值为：

T_J = T_A + (P_TOT × θ_JA) = 25 + (2.552 × 22.2) = 81.7 °C

如需更准确地计算该值，请考虑典型工作特性部分所示的器件结温对 FET 导通电阻的影响。

例如，

• 在 81.7 °C 结温下，与 25°C 时的导通电阻相比，导通电阻可能会增加 1.3 倍。

• 每个半桥的导通损耗（R_DS(ON) 引起的损耗）的初始估算值为 0.477W。

• 因此，导通损耗的新估算值为 0.477W × 1.3 = 0.62W。

• 因此，总功率损耗的新估算值为 3.124W。

• 采用 DDW 封装时的结温新估算值为 94.4 °C。

• 如进行进一步的迭代，则不太可能显著增加结温估算值。