数据表指定的结至环境热阻 R_θJA 主要用于比较各种驱动器或者估算热性能。不过，实际系统性能可能比此值更好或更差，具体情况取决于 PCB 层叠、布线、过孔数量以及散热焊盘周围的铜面积。驱动器驱动特定电流的时间长度也会影响功耗和热性能。本节介绍了如何设计稳态和瞬态温度条件。

本节中的数据是按如下标准仿真得出的：

HTSSOP（DDW 封装）

• 2 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4，1oz（35mm 铜厚度）或 2oz 铜厚度。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（13 x 5 散热过孔阵列，1.1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
  • 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层覆铜区在仿真中有所不同。
  • 底层：接地层通过驱动器的散热焊盘下方的过孔进行热连接。底层铜面积随顶层铜面积而变化。
• 4 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4。外侧平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。内侧平面保持在 1oz。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（13 x 5 散热过孔阵列，1.1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
  • 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层铜面积在模拟中有所不同。
  • 中间层 1：GND 平面通过过孔热连接至散热焊盘。接地平面的面积随顶部覆铜面积的变化而变化。
  • 中间层 2：电源平面，无热连接。电源平面的面积随顶部覆铜面积的变化而变化。
  • 底层：信号层通过来自顶部和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层散热焊盘的尺寸与顶层覆铜面积相同。

图 9-1 展示了 DDW 封装的模拟电路板示例。表 9-1 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

图 9-1 DDW PCB 模型顶层