ZHCSRB0A December   2022  – October 2023 DS560MB410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5说明(续)
  7. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Documentation Support
      1. 6.1.1 Related Documentation
    2. 6.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 6.3 Support Resources
    4. 6.4 Trademarks
    5. 6.5 静电放电警告
    6. 6.6 术语表
  8. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 四通道多协议线性均衡器,支持高达 28GBd (PAM4) 和 32GBd (NRZ) 的接口
  • 适用于高达 CEI-56G、以太网 (400 GbE)、光纤通道 (64GFC)、InfiniBand™ (HDR) 和 CPRI/eCPRI PCB 和铜缆应用
  • 可选择的 CTLE 升压曲线,用于补偿 PCB 或电缆损耗
  • 具有引脚或寄存器控制的集成 2x2 交叉点,适用于多路复用器、扇出和信号交叉
  • 低功耗:160mW/通道(典型值)
  • 无需散热器
  • 无缝支持 CR/KR 链路训练、自动协商和 FEC 直通功能的 CTLE 线性均衡
  • 在 13.28GHz 下,将远距离链路扩展至比正常的 ASIC 至 ASIC 性能高 18dB+
  • 用于 PAM-4 眼图对称性增强的眼图扩展器
  • 低输入至输出延迟:80ps(典型值)
  • 低附加随机抖动
  • 小型 6.00mm x 6.00mm 小型球状引脚栅格阵列 (BGA) 封装,可轻松实现直通布线
  • 无需参考时钟
  • 单个 2.5V ±5% 电源
  • –40°C 至 +85°C 的环境温度范围