至少使用 4 个 PCB 板层（从上到下）：LVDS 信号、地、电源和 TTL 信号。

将 TTL 信号与 LVDS 信号隔离，否则 TTL 信号可能会耦合到 LVDS 线路上。最好将 TTL 和 LVDS 信号放在不同的层上，并通过电源/接地平面进行隔离。

驱动器和接收器应尽可能靠近（LVDS 端口侧）连接器。

有关 WSON 封装的 PC 板注意事项，请参考应用手册 AN-1187“Leadless Leadframe Package”(SNOA401)。需要注意的是，为了优化信号完整性（更大限度地减少抖动和噪声耦合），WSON 散热焊盘（一个金属（通常为铜质）矩形区域，位于封装下方）应接地并与 PCB 上外露焊盘的尺寸一致（1:1 比率）。