ZHCSJU2H May   2008  – May 2019 DS90LV028AQ-Q1

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  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      功能图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Descriptions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Performance Curves
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Functional Block Diagram
    2. 8.2 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.1.1 Power Decoupling Recommendations
        2. 9.2.1.2 Termination
        3. 9.2.1.3 Input Failsafe Biasing
        4. 9.2.1.4 Probing LVDS Transmission Lines
        5. 9.2.1.5 Cables and Connectors, General Comments
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Differential Traces
      2. 10.1.2 PC Board Considerations
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AECQ-100 标准
    • 温度等级 1：-40°C 至 +125°C TA
  • >400Mbps (200MHz) 的开关速率
  • 50ps 差动偏斜（典型值）
  • 0.1ns 通道到通道偏斜（典型值）
  • 2.5ns 最大传播延迟
  • 3.3V 电源设计
  • 直通引脚
  • 在断电模式下，LVDS 输入端具有高阻抗
  • 低功耗设计（3.3V 静态条件下为 18mW）
  • LVDS 输入可接受 LVDS/CML/LVPECL 信号
  • 符合 ANSI/TIA/EIA-644 标准
  • 采用 SOIC 封装
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