ZHCSJA8B September   2005  – January 2019 DS90LV049H

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      双列直插式
      2.      功能图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 DS90LV049H LVDS Driver and Receiver Functionality
      2. 8.3.2 Termination
      3. 8.3.3 Fail-Safe Feature
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Power Decoupling Recommendations
        2. 9.2.2.2 PCB Transmission Lines
        3. 9.2.2.3 Input Fail-Safe Biasing
        4. 9.2.2.4 Probing LVDS Transmission Lines on PCB
        5. 9.2.2.5 Interconnecting Media
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Microstrip vs. Stripline Topologies
      2. 11.1.2 Dielectric Type and Board Construction
      3. 11.1.3 Recommended Stack Layout
      4. 11.1.4 Separation Between Traces
      5. 11.1.5 Crosstalk and Ground Bounce Minimization
      6. 11.1.6 Decoupling
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from A Revision (April 2013) to B Revision

  • 添加了器件信息 表、器件比较 表、ESD 额定值 表、特性 说明 部分、器件功能模式、应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分。Go
  • 添加了导航链接，移除了数据表页顶端的 NRND 横幅 Go
  • Moved the thermal resistance (θJA) parameter in the Absolute Maximum Ratings table to the Thermal Information table Go

Changes from * Revision (April 2013) to A Revision

  • Changed layout of National Data Sheet to TI formatGo
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