必须在电源引脚上使用旁路电容器。TI 建议在电源引脚处并联使用高频陶瓷 0.1μF 和 0.01μF 电容器，值最小的电容器最靠近器件电源引脚。印刷电路板上额外的分散电容器可改善去耦性能。必须使用多个过孔将去耦电容器连接到电源平面。必须将 10μF 大容量电容器、35V（或更高）固体钽电容器连接到电源和接地之间的印刷电路板上的电源入口点。