必须在电源引脚上使用旁路电容器。建议在电源引脚处并联使用表面贴装高频陶瓷 0.1μF 和 0.01μF 电容器，值最小的电容器最靠近器件电源引脚。印刷电路板上额外的分散电容器可改善去耦性能。应使用多个过孔将去耦电容器连接到电源平面。应将 10μF (35V) 或更高的固体钽电容器连接到电源和接地之间的印刷电路板上的电源入口点。