DS90UB953-Q1 EVM 平台可用于评估 DS90UB935-Q1。图 7-11 和图 7-12 展示了 DS90UB953-Q1EVM 的电路板布局布线。所有 EVM 层均包含在 DS90UB953-Q1EVM 用户指南 (SNLU224) 中。
在 DOUT 引脚和连接器之间布线 FPD-Link III 信号布线以及将 PoC 滤波器连接到这些布线是成功的 DS90UB935-Q1 PCB 布局的关键环节之一。以下列表提供了在驱动器输出引脚和 FAKRA 连接器之间布线 FPD-Link III 信号走线以及连接 PoC 滤波器的基本建议。
- 如果担心 EMI,FPD-Link III 走线的布线可以全部位于顶层或部分嵌入中间层。
- 交流耦合电容器必须位于顶层并非常靠近接收器输入引脚,以更大限度地缩短引脚和电容器之间耦合的差分布线对的长度。
- 将交流耦合电容器和 FAKRA 连接器之间的 DOUT+ 走线布线为 50Ω 单端微带,具有严格的阻抗控制 (±10%)。根据 PCB 堆叠情况,计算 50Ω 阻抗的合适布线宽度。确保布线可以承载远程传感器模块提供的最大负载条件下的 PoC 电流。
- PoC 滤波器可通过铁氧体磁珠或射频电感器连接到 DOUT+ 布线。铁氧体磁珠必须与高速布线接触,以更大程度地减小传输线路上的残桩长度。在与布线接触的铁氧体磁珠焊盘下方形成一个反焊盘或 MOAT。反焊盘必须是顶层正下方接地平面的切口,而不会切断布线下方的接地基准。反焊盘的目的是保持阻抗尽可能接近 50Ω。
- 当在内层上布线 DOUT+ 时,单端布线的长度匹配不会提供显著的优势。如果用户希望在顶层或底层对 DOUT+ 进行布线,请布置 DOUT– 布线,使其与 DOUT+ 布线松散耦合,长度与 DOUT+ 布线长度类似。这有助于实现接收器的差分特性,以消除可能存在于环境中且可能耦合到信号布线的任何共模噪声。