ZHCSIJ2C July 2018 – April 2024 DS90UB935-Q1
PRODUCTION DATA
对于典型设计应用,请使用表 7-3 中列出的参数。
设计参数 | 引脚 | 值 |
---|---|---|
V(VDD) | VDDD、VDDDRV、VDDPLL | 1.8V |
同步模式的交流耦合电容器,同轴连接 | DOUT+ | 33nF – 100nF (50V / X7R / 0402) |
DOUT– | 15nF – 47nF (50V / X7R / 0402) | |
同步模式的交流耦合电容器,STP 连接 | DOUT+、DOUT- | 33nF – 100nF (50V / X7R / 0402) |
用于非同步和 DVP 向后兼容模式的交流耦合电容器,同轴连接 | DOUT+ | 100nF (50V / X7R / 0402) |
DOUT– | 47nF (50V / X7R / 0402) | |
用于非同步和 DVP 向后兼容模式的交流耦合电容器,STP 连接 | DOUT+、DOUT- | 100nF (50V / X7R / 0402) |
SER/DES 通过集成的直流平衡解码方案仅支持交流耦合互连。外部交流耦合电容器必须串联放置在 FPD-Link III 信号路径中,如图 7-5 和图 7-6 所示。对于使用单端 50Ω 同轴电缆的应用,使用交流耦合电容器和 50Ω 电阻端接未使用的数据引脚(DOUT+、DOUT-)。
对于高速 FPD-Link III 传输,请对交流耦合电容器使用极小的可用封装,以便尽可能减少由于封装寄生引起的信号质量下降。