FPD-Link III 器件的电路板布局布线和叠层设计必须向器件提供低噪声电力馈送。良好的布局实践也会分离高频或高电平输入和输出，以更大限度减少不需要的杂散噪声拾取、反馈和干扰。外部旁路必须采用具有高质量电介质的低 ESR 陶瓷电容器。陶瓷电容的额定电压至少必须为所用电源电压的 2 倍。

TI 推荐使用表面贴装电容器，因为寄生效应较小。当每个电源引脚使用多个电容器时，将容值较小的电容器放置在最靠近引脚的位置。建议在电源输入点使用大容量电容器。这通常在 47μF 至 100μF 范围内，可缓和低频开关噪声。TI 建议将电源和接地引脚直接连接到电源和接地平面，并将旁路电容器连接到该平面。TI 还建议用户在电容器两端放置一个过孔。将电源或接地引脚连接到外部旁路电容器会增加路径的电感。

外部旁路建议使用小尺寸 X7R 贴片电容，如 0603 或 0402。其封装尺寸小，减小了电容器的寄生电感。用户必须注意这些外部旁路电容器的共振频率，通常在 20MHz 至 30MHz 的范围内。为了提供有效的旁路，通常使用多个电容器以便在检测频率下使电源轨之间具有低阻抗。在高频下，从电源引脚和接地引脚到平面之间使用两个过孔，以降低高频下的阻抗。

一些器件为电路的不同部分提供单独的电源和接地引脚。这样做是为了隔离电路不同部分之间的开关噪声效应。通常不需要在 PCB 上有单独的平面。引脚说明表通常提供有关哪些电路块连接到哪些电源引脚对的指导（有关更多信息，请参阅引脚配置和功能）。在某些情况下，可以使用外部滤波器为 PLL 等敏感电路提供清洁电源。

至少使用一个具有专用接地平面的四层电路板。将 CSI-2 信号放置在远离单端或差分 FPD-Link III RX 输入布线的位置，以防止 CSI-2 线路与 Rx 输入线路耦合。50Ω 的单端阻抗通常推荐用于同轴互连，100Ω 的差分阻抗通常推荐用于 STP 互连。紧密耦合的线路有助于确保耦合噪声以共模形式出现，从而被接收器拒绝。紧密耦合的线路辐射也较少。