ZHCSB33J October   2010  – November 2014 DS90UH925Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Handling Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  DC Electrical Characteristics
    6. 6.6  AC Electrical Characteristics
    7. 6.7  DC and AC Serial Control Bus Characteristics
    8. 6.8  Recommended Timing for Serial Control Bus
    9. 6.9  Switching Characteristics
    10. 6.10 Typical Charateristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  High Speed Forward Channel Data Transfer
      2. 7.3.2  Low Speed Back Channel Data Transfer
      3. 7.3.3  Backward Compatible Mode
      4. 7.3.4  Common Mode Filter Pin (CMF)
      5. 7.3.5  Video Control Signal Filter
      6. 7.3.6  Power Down (PDB)
      7. 7.3.7  Remote Auto Power Down Mode
      8. 7.3.8  LVCMOS VDDIO Option
      9. 7.3.9  Input PCLK Loss Detect
      10. 7.3.10 Serial Link Fault Detect
      11. 7.3.11 Pixel Clock Edge Select (RFB)
      12. 7.3.12 Low Frequency Optimization (LFMODE)
      13. 7.3.13 Interrupt Pin — Functional Description and Usage (INTB)
      14. 7.3.14 EMI Reduction Features
        1. 7.3.14.1 Input SSC Tolerance (SSCT)
        2. 7.3.14.2 GPIO[3:0] and GPO_REG[8:4]
          1. 7.3.14.2.1 GPIO[3:0] Enable Sequence
          2. 7.3.14.2.2 GPO_REG[8:4] Enable Sequence
        3. 7.3.14.3 I2S Transmitting
          1. 7.3.14.3.1 Secondary I2S Channel
        4. 7.3.14.4 HDCP
        5. 7.3.14.5 Built In Self Test (BIST)
          1. 7.3.14.5.1 BIST Configuration and Status
            1. 7.3.14.5.1.1 Sample BIST Sequence
          2. 7.3.14.5.2 Forward Channel and Back Channel Error Checking
        6. 7.3.14.6 Internal Pattern Generation
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Configuration Select (MODE_SEL)
      2. 7.4.2 HDCP Repeater
      3. 7.4.3 Repeater Configuration
      4. 7.4.4 Repeater Connections
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Control Bus
    6. 7.6 Register Maps
  8. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Up Requirements and PDB Pin
    2. 9.2 CML Interconnect Guidelines
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档　
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 器件和文档支持

11.1 文档支持

11.1.1 相关文档　

  • 《AN-2198 探究内部测试模式生成》，SNLA132
  • 《AN-1108 通道链路 PCB 和互连设计指南》，SNLA008
  • 《SCAN18245T 具有三态输出的同向收发器》，SNLA035
  • TI 接口网站 www.yogichopra.com/lvds
  • 《AN-1187 无引线框架封装 (LLP)》，SNOA401
  • 《半导体和 IC 封装热指标》，SPRA953

11.2 商标

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.3 静电放电警告

esds-image

这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止 MOS 门极遭受静电损伤。

11.4 术语表

SLYZ022 — TI 术语表。

这份术语表列出并解释术语、首字母缩略词和定义。
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